Intel基帶異軍突起,5G基帶XMM 8060即將到來(lái)

 明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國(guó)的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。

據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。

其中，首個(gè)型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

按照Intel的說(shuō)法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。

此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首個(gè)5G基帶，5Gbps)，并且于前不久亮相了首款5G參考設(shè)計(jì)手機(jī)，進(jìn)度比Intel稍快，2019年上半年終端上市。

需要指出的是，目前5G規(guī)范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz(高通稱(chēng)之為mmWave毫米波)，首批韓國(guó)、美國(guó)運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃采納，又整合華為、諾基亞關(guān)注的是Sub-6GHz(國(guó)內(nèi)主推的方案)。

當(dāng)然，未來(lái)它們會(huì)整合在一起，并同時(shí)放入SoC處理器，全球有且只有一套方案。

其實(shí)，Intel的基帶現(xiàn)在也開(kāi)始異軍突起了，如果蘋(píng)果暫時(shí)不自己做的話，那么未來(lái)的iPhone，比如從2019年開(kāi)始，可能會(huì)全盤(pán)啟用這一全網(wǎng)通5G產(chǎn)品。

另外，還有筆記本平臺(tái)、Appolo Lake處理器等。