Qualcomm使用其5G芯片組實現(xiàn)的全球首個5G數(shù)據(jù)連接 入選2017年世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果

2017年12月3日，以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟 促進開放共享——攜手共建網(wǎng)絡空間命運共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網(wǎng)科技成果。經(jīng)過由40余位中外專家組成的推薦委員會的投票推薦，Qualcomm基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)的全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。

Qualcomm等企業(yè)代表上臺領(lǐng)取“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”獎

這是繼Qualcomm 5G新空口(5G NR)原型系統(tǒng)和試驗平臺入選2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會“領(lǐng)先科技成果”之后，Qualcomm 5G領(lǐng)先技術(shù)再次獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會的認可。Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)代表Qualcomm，與其他13家入選企業(yè)與機構(gòu)在現(xiàn)場向與會嘉賓進行了成果發(fā)布與展示。

Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)

代表Qualcomm在現(xiàn)場進行了成果發(fā)布與展示

2017年10月，Qualcomm宣布成功實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，基于Qualcomm®驍龍™ X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進了一步。

“在第一個5G數(shù)據(jù)連接之后，Qualcomm還將與設(shè)備供應商和網(wǎng)絡運營商啟動更多基于3GPP標準的5G新空口互操作性測試。”Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)表示。

Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)

向與會嘉賓介紹 Qualcomm 使用其5G芯片組實現(xiàn)的全球首個5G數(shù)據(jù)連接

去年，Qualcomm成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，彰顯了Qualcomm 在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。與此同時，Qualcomm在今年10月還預展了其首款5G智能手機參考設(shè)計。這一參考設(shè)計使智能手機制造商在手機的功耗和尺寸參考基準要求下，對5G技術(shù)進行早期測試和優(yōu)化。

到2019年和2020年，全球運營商將部署包括毫米波等在內(nèi)的先進5G新空口技術(shù)，以滿足日益增長的移動寬帶需求并支持新興用例。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設(shè)計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻，Qualcomm一直在加快2019年實現(xiàn)5G新空口預商用的進程中發(fā)揮著重要作用。同時，Qualcomm還致力于支持中國移動及相鄰產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破，與國內(nèi)的合作伙伴攜手加快中國的5G進程。

在2017年11月24日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，Qualcomm聯(lián)合中國移動、中興通訊現(xiàn)場展示了全球首個完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。這次端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G由標準走向產(chǎn)品和預商用的重要里程碑。