華為發(fā)首款5G芯片：5G手機(jī)預(yù)計(jì)明年Q4發(fā)

2月26日消息，華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。

華為發(fā)首款5G芯片(圖片來自baidu)

華為同時(shí)發(fā)布了面向5G時(shí)代的終端戰(zhàn)略，將分別基于5G三大特點(diǎn)，推出聯(lián)接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機(jī)，聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊，聯(lián)接車的5G車載盒子。其中，華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。

早在2009年，華為就啟動(dòng)5G相關(guān)研究，至今已投入6億美元，在全球經(jīng)建立11個(gè)5G研究中心(法國、美國、加拿大、德國、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州)，參與5G研究專家超過數(shù)千人。

目前，華為在5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)中實(shí)測的5G網(wǎng)絡(luò)峰值速率已經(jīng)達(dá)到20.25Gbps、時(shí)延低至0.33ms、每平方公里可聯(lián)接的設(shè)備數(shù)量達(dá)到217萬個(gè)，完全滿足ITU標(biāo)準(zhǔn)要求。

另外，華為已經(jīng)與中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、沃達(dá)豐、軟銀、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營商在5G方面展開合作，2017年開通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2018年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測試，支持第一輪5G商用。