聯(lián)發(fā)科技攜手中國(guó)移動(dòng)開展5G終端研發(fā) 推動(dòng)2019年5G預(yù)商用

2018年2月26日，西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會(huì)上宣布加入由中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的“5G終端先行者計(jì)劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測(cè)試驗(yàn)證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實(shí)現(xiàn)2018年規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用和2020年商用的目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科技的第一代5G基帶解決方案將依照3GPP Rel-15 5G NR標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括5G NR、支持Sub-6GHz頻段、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高性能用戶設(shè)備(HPUE)及其它5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)(CTO)周漁君博士表示：“聯(lián)發(fā)科技在5G技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)上已投入了相當(dāng)多的人力和時(shí)間，取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。這次和中國(guó)移動(dòng)共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”，代表了我們的5G解決方案已經(jīng)能夠符合全世界最大運(yùn)營(yíng)商的要求。我相信聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品將會(huì)對(duì)加快5G生態(tài)系統(tǒng)的成熟及普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費(fèi)者能盡快享受到5G帶來的便利。”

在2018 MWC上，聯(lián)發(fā)科技展示了5G研發(fā)方面的最新進(jìn)展，包括sub-6GHz原型平臺(tái)、毫米波天線模組和5G NR增強(qiáng)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案不僅適用于智能手機(jī)，還可應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)卡等多種終端形態(tài)。通過聯(lián)發(fā)科技多元的產(chǎn)品線，將5G技術(shù)滲透到不同的應(yīng)用領(lǐng)域。

欲了解更多信息，請(qǐng)參觀聯(lián)發(fā)科技位于MWC 2018 6號(hào)館的展臺(tái)， 展位號(hào)6C30。