5G給光通訊芯片行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇 眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)

5G作為第五代移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)，已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略的一部分，相對(duì)于4G網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍，這是相當(dāng)值得期待的。伴隨著5G時(shí)代的到來(lái)，國(guó)內(nèi)的通訊行業(yè)將引來(lái)新的變革。

5G給光通訊芯片行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇

很多業(yè)內(nèi)人士將2018年稱作5G元年，它給行業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇無(wú)疑是巨大的，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，截止2020年，我國(guó)僅基站規(guī)模就將達(dá)到千億市場(chǎng)，整體5G產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景非常廣闊。

5G給光通訊芯片帶來(lái)巨大的機(jī)遇，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是支持5G的通訊芯片，將成為全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

國(guó)產(chǎn)光芯片的缺失成為制約通信光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，這也是國(guó)內(nèi)5G的發(fā)展的一大挑戰(zhàn)，因?yàn)閲?guó)內(nèi)的光通訊芯片嚴(yán)重依靠進(jìn)口，尤其是在高端通訊芯片這塊，自主研發(fā)能力相對(duì)欠缺。

近年來(lái)，國(guó)家對(duì)芯片行業(yè)的重視程度超過(guò)以往，對(duì)企業(yè)而言，光通訊芯片的市場(chǎng)前景不可限量，國(guó)內(nèi)的通訊企業(yè)也在加大投入，紛紛研發(fā)芯片?；诖耍琌Fweek光通訊網(wǎng)編輯整理了國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)光通訊芯片布局，未來(lái)，它們將是這塊市場(chǎng)的主體。

通訊巨頭紛紛入局

提起國(guó)內(nèi)通訊行業(yè)，華為是避不開(kāi)的企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)通訊行業(yè)的領(lǐng)頭羊，華為在手機(jī)行業(yè)的研發(fā)實(shí)力已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，光通訊芯片這塊是相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)。

據(jù)悉，華為非常看好光通訊芯片市場(chǎng)，早在2013年，通過(guò)收購(gòu)比利時(shí)硅光子公司Caliopa，華為已經(jīng)加入芯片戰(zhàn)場(chǎng)，后來(lái)又收購(gòu)了英國(guó)光子集成公司CIP。如今華為對(duì)光通訊芯片的投入已有五年之久。

華為海思曾向媒體透露，它們已經(jīng)掌握100G光模塊技術(shù)，但離真正普及的量產(chǎn)芯片還有一段距離，相信以華為的技術(shù)實(shí)力，未來(lái)一定能殺出一片天地。

除了華為，烽火科技對(duì)光通訊芯片市場(chǎng)也很看好，通過(guò)設(shè)立子公司研發(fā)光通訊芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自給率達(dá)到95%左右，但集中在中低端芯片這塊。近日，光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊，這是在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)100G速率光模塊的芯片國(guó)產(chǎn)化。

還有烽火通信投資的飛思靈公司也推出了飛思靈芯片，一時(shí)間也成為熱議的焦點(diǎn)。華為、峰火等通訊巨頭在光通訊芯片上投入巨大，像中興、大唐等近期也在積極布局。

激光、家電等巨頭亦加入其中

國(guó)內(nèi)光通訊芯片的一大特色就是大家處于同一起跑線，未來(lái)的市場(chǎng)取決于現(xiàn)在的投入與努力，激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。

華工科技在光通訊領(lǐng)域積極進(jìn)行布局，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)在成立光芯片公司提升高端產(chǎn)品研發(fā)能力。

近日，華工科技相關(guān)專家向媒體表示，公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

海信作為國(guó)內(nèi)家電行業(yè)的巨頭企業(yè)，對(duì)光通訊芯片行業(yè)也非常看好，其對(duì)芯片布局非常早。本世紀(jì)初，海信就進(jìn)行光通信業(yè)務(wù)的布局。

據(jù)了解，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊，就在去年，它們?cè)?00G PON光模塊技術(shù)上取得突破。在資本運(yùn)作方面，海信也積極收購(gòu)日本數(shù)據(jù)光通信公司和美國(guó)光芯片公司，完成產(chǎn)業(yè)布局。

眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)

正是看到了行業(yè)的巨大前景，很多新興企業(yè)紛紛研發(fā)光通訊芯片技術(shù)。如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊具性能和成本優(yōu)勢(shì)，易飛揚(yáng)100GQSFP28光模塊研發(fā)成功，100GCFP-LR4光模塊正式商業(yè)化。

除了這些，還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)高端光通訊芯片，爭(zhēng)取早日量產(chǎn)。相信未來(lái)不久，國(guó)產(chǎn)的通訊芯片必能成為市場(chǎng)主流。

提升技術(shù)實(shí)力是關(guān)鍵

對(duì)于通訊行業(yè)而言，傳輸速率與安全是其關(guān)鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破，技術(shù)方面對(duì)材料要求高、工藝的要求也很復(fù)雜，這些相對(duì)于國(guó)外方面是弱勢(shì)。而除了這些，光通訊芯片的研究需要大量的資金，同時(shí)對(duì)光器件要求很高，國(guó)內(nèi)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈還有待完善，由于之前沒(méi)有對(duì)光子芯片的重視，集成光子對(duì)進(jìn)口依賴很大。但是，隨著國(guó)家重視，研發(fā)增加，未來(lái)在技術(shù)這塊，定能取得突破，改變高端光通訊芯片進(jìn)口的格局。