美高森美使能太比特OTN交換卡以實(shí)現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡(luò)

DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度，并且每端口功耗降低50%

21IC訊 美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào): MCHP) 全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實(shí)現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺(tái)，同時(shí)每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場(chǎng)上第一個(gè)采用最新標(biāo)準(zhǔn)化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案，并且集成了安全引擎以實(shí)現(xiàn)靈活的加密光連接。

根據(jù)“思科視覺(jué)網(wǎng)絡(luò)指數(shù)(VNI)預(yù)測(cè)”，到2021年，云工作負(fù)載、移動(dòng)數(shù)據(jù)和視頻流將推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬增長(zhǎng)到接近兩倍。在100G OTN交換連接上傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)、存儲(chǔ)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)/多協(xié)議標(biāo)簽交換(MPLS)和4G/5G通用公共無(wú)線接口(CPRI)/eCPRI服務(wù)，已被證明是今天在城域網(wǎng)和長(zhǎng)距網(wǎng)絡(luò)上最能夠高效使用光纖、功耗和成本的高效益部署解決方案。為了滿足高度互聯(lián)世界的預(yù)期帶寬增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商尋求以200G、400G和新的長(zhǎng)距網(wǎng)絡(luò)FlexO連接來(lái)擴(kuò)展其網(wǎng)絡(luò)。

為應(yīng)對(duì)這種持續(xù)增長(zhǎng)，原始設(shè)備制造商(OEM)需要擴(kuò)展至超越今天的400G產(chǎn)品陣容，以高于100G速率并且更加密集的端口來(lái)提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一個(gè)像美高森美新型DIGI-G5的器件來(lái)利用DIGI現(xiàn)場(chǎng)硬化(field-hardened)OTN軟件棧，并以更快的上市時(shí)間交付其領(lǐng)先的系統(tǒng)。

中國(guó)移動(dòng)通信有限公司研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長(zhǎng)李晗表示：“中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)全球其中一個(gè)最大的OTN交換網(wǎng)絡(luò)。隨著我們進(jìn)入5G和云時(shí)代，為滿足帶寬需求，我們的城域網(wǎng)絡(luò)必須采用新的更高速OTN速率來(lái)擴(kuò)展規(guī)模，同時(shí)降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平臺(tái)將有助于我們的供應(yīng)商構(gòu)建更高容量的可擴(kuò)展系統(tǒng)來(lái)支持我們的長(zhǎng)期網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展需求。”

DIGI-G5能夠?qū)崿F(xiàn)OTN 3.0，足夠應(yīng)付超100G的時(shí)代

行業(yè)繼續(xù)投資來(lái)促進(jìn)OTN的不斷演進(jìn)，以滿足由云工作負(fù)載推動(dòng)的超連接世界的需求。

·OTN 1.0基于10G點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波分復(fù)用(WDM)連接。

·OTN 2.0建立在OTN交換上，是當(dāng)今的主流100G光連接。

·OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過(guò)新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進(jìn)行傳輸。

DIGI-G5實(shí)現(xiàn)了帶寬容量的飛躍，提供了豐富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于實(shí)現(xiàn)靈活的加密光連接。

美高森美通信業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們的DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開(kāi)創(chuàng)先河，通過(guò)三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實(shí)現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性，過(guò)渡到新的OTN 3.0架構(gòu)。”

現(xiàn)場(chǎng)硬化OTN軟件棧加速上市時(shí)間

美高森美經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證和運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證的DIGI OTN交換軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)提供了一個(gè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的硬件抽象層(HAL)，它將業(yè)務(wù)路徑設(shè)置簡(jiǎn)化為幾個(gè)應(yīng)用程序接口(API)調(diào)用，從而幫助OEM加快開(kāi)發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM®處理器可以通過(guò)從主機(jī)中央處理單元(CPU)中卸載復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的操作(如業(yè)務(wù)路徑配置、保護(hù)交換和開(kāi)銷(xiāo)管理)，以實(shí)現(xiàn)Tbps應(yīng)用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要，通過(guò)軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)控制的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來(lái)擴(kuò)展他們的軟件性能。

DIGI-G5提供行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)

美高森美的OTN處理器提供了多個(gè)與眾不同的特性，包括：

·高達(dá)1.2Tbps的總接口帶寬

·全面的以太網(wǎng)支持：10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE規(guī)范

·新的OTN 3.0速率：能夠?qū)崿F(xiàn)靈活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)傳輸

·56G PAM-4串行器/解串器(SerDes)：可以直接連接QSFP-DD、OSFP和相干數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)

·集成數(shù)據(jù)包測(cè)試集：有助于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程故障排除和調(diào)試，以降低資本和運(yùn)營(yíng)支出

·集成安全引擎：可實(shí)現(xiàn)基于端到端AES-256的加密和認(rèn)證

·針對(duì)OTN交換網(wǎng)絡(luò)：集成G.HAO帶寬按需處理

·基于創(chuàng)新的DIGI-環(huán)網(wǎng)連接(DIGI-Mesh-Connect)架構(gòu)：有助于省卻集中式交換光纖設(shè)備，以最低成本和功耗實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、按增長(zhǎng)付費(fèi)的OTN交換。

市場(chǎng)研究公司Cignal AI預(yù)計(jì)，基于OTN的光傳輸設(shè)備的市場(chǎng)將于2021年接近140億美元，400G聯(lián)同100G連接將占部署容量的絕大多數(shù)。先進(jìn)分組OTN交換設(shè)備是光纖市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，也是Verizon、中國(guó)移動(dòng)和西班牙電信等運(yùn)營(yíng)商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI預(yù)計(jì)，到2021年這部分光纖市場(chǎng)的收入的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到20%。

Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“雖然100G在今天的城域和和長(zhǎng)距網(wǎng)絡(luò)中很普遍，但下一代分組光傳輸必須擴(kuò)展到超100G，并包括隨時(shí)隨地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5，美高森美延續(xù)了其一直為市場(chǎng)提供領(lǐng)先OTN芯片組的悠久歷史，這些芯片組是OTN傳輸和交換網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。”

除了多服務(wù)OTN處理器和運(yùn)營(yíng)商級(jí)以太網(wǎng)/OTN PHY之外，美高森美還提供OTN定時(shí)轉(zhuǎn)換器、安全現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和PCIe交換器作，這些解決方案都是發(fā)展OTN傳輸設(shè)備、OTN交換設(shè)備和采用OTN的數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵。

產(chǎn)品供貨

美高森美新的DIGI-G5將于2018第二季度提供樣品。