臺灣供應(yīng)鏈消息：iPhone 5G基帶由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)

來自臺灣供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科很有可能成為未來 iPhone 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商。這也從側(cè)面印證了彭博社在 6 月底關(guān)于此事的報道。雖然這份可能性還沒有最終確定，畢竟在蘋果與聯(lián)發(fā)科真正簽下訂單之前，消息依舊只能算預(yù)測。

但此前已經(jīng)有多方面報道稱蘋果充分考慮并驗證聯(lián)發(fā)科生產(chǎn) iPhone 5G 調(diào)制解調(diào)器的能力，但他們對聯(lián)發(fā)科的評估需要延續(xù)一段時間，直至可以在產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開發(fā)和協(xié)作等多方面達(dá)成協(xié)議后才落地開花。

目前，蘋果的 iPhone 基帶主要依賴高通和英特爾兩家提供，而高通的供應(yīng)份額正遭到削減，根據(jù) 4 月份的一項報告顯示，采用高通基帶的 iPhone 比例將降低至 30%，而英特爾則負(fù)責(zé)剩余的 70%。

有分析師認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科實際上可能取代英特爾供應(yīng)地位。剛剛過去的 6 月臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科公布了新的 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器，基于臺積電 7nm 工藝和 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)，能夠在 5G 網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn) 5Gbps 峰值傳輸速率。該調(diào)制解調(diào)器比原定計劃要提前了 6 個月發(fā)布，并且搶在 2019 年開始面向消費者市場提供，也就意味著聯(lián)發(fā)科努力想要贏得蘋果的訂單。

雖然蘋果的 5G 基帶訂單尚未敲定花落誰家，但聯(lián)發(fā)科大有希望確保贏得蘋果 HomePod 智能音箱的供應(yīng)訂單。供應(yīng)鏈同時曝出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科將為 HomePod 提供訂制的 WiFi 芯片和藍(lán)牙模塊。