聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動上網(wǎng)速度提升10倍，對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領(lǐng)導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術(shù)實力。

謝清江強調(diào)，除5G外，人工智能更是未來不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提供全新的AI開發(fā)平臺，結(jié)合每年超過15億個聯(lián)發(fā)科芯片的MediaTek inside產(chǎn)品，落實終端人工智能(Edge AI)，帶來開創(chuàng)性消費者體驗。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界移動通訊大會與國際級領(lǐng)導廠商共同簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標。此外，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達五年，致力將復雜的5G科技化為指尖大小芯片。在這次展覽中展出5G原型機，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介此前曾指出，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年新臺幣2,000億元研發(fā)費用，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵。

事實上，聯(lián)發(fā)科兩年前的股東會，就有提到5G與AI等幾個重要項目，現(xiàn)在趨勢已開始成形，該公司兩年前就將大方向確立，并訂下七年研發(fā)費用新臺幣2,000億元的規(guī)劃，目前看起來2,000億元不太夠，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部預(yù)估金額可能會增加，未來每年投入研發(fā)費用將在新臺幣300億元以上。