高通日前在香港召開了4G/5G summit，確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與。會上高通還公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
據(jù)報道，高通在4G/5G峰會上公布的2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等。
5G領(lǐng)航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。
我們注意到，其中似乎未包含三星、錘子、魅族在內(nèi)同樣與高通合作的品牌廠商名稱，可能因為現(xiàn)階段尚未確認(rèn)，或是有可能選擇不同5G連網(wǎng)應(yīng)用方案。
據(jù)悉，驍龍X50是高通首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，該芯片組支持千兆級速率，28GHz毫米波(mmWave)頻段上的數(shù)據(jù)連接。
最后，據(jù)高通會上介紹，中國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz，而驍龍X50支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻。這意味著，不用等到2020年，最快明年開始商用。
另外，驍龍835/845以及8月份出樣的7nm新SoC，均可搭配驍龍X50 5G基帶。目前，小米宣布10月25日發(fā)布的小米MIX 3將是首批5G商用手機之一。
先前摩托羅拉雖然宣布推出可借由內(nèi)建X50數(shù)據(jù)芯片模組化配件對應(yīng)5G聯(lián)網(wǎng)的Moto Z3，但小米MIX 3預(yù)期將直接把X50芯片整合在手機內(nèi)使用，而非透過外接配件方式。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示今年底以前將由聯(lián)想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內(nèi)廠商推出應(yīng)用產(chǎn)品，其中將包含至少兩款旗艦機，而預(yù)計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應(yīng)用產(chǎn)品。
至于5G應(yīng)用成長地區(qū)，除了日前已由Verizon率先于美國波士頓等特定市場推行5G家用寬帶服務(wù)，同時AT&T也準(zhǔn)備在美國地區(qū)推行5G移動網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，包含歐洲、中國、澳洲、日本與韓國地區(qū)都將加入5G連網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展競爭，并且采用6GHz以下頻段或mmWave形式擴展5G連網(wǎng)應(yīng)用，而高通所打造的X50數(shù)據(jù)芯片可同時對應(yīng)前述兩種連接模式，因此可對應(yīng)目前主要地區(qū)的5G連網(wǎng)服務(wù)。
預(yù)期與高通合作5G連網(wǎng)服務(wù)應(yīng)用的電信業(yè)者，目前包含AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、意大利電信、Verizon、Vodafone。
Cristiano Amon強調(diào)，高通擁有超過30年的移動通信技術(shù)優(yōu)勢，同時目前著重在無線通信、低耗電運算與人工智能技術(shù)整合應(yīng)用，未來除了持續(xù)布局5G發(fā)展之外，更將投入物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、移動運算與無線連接等市場成長。
此外，高通接下來的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，將以現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)為架構(gòu)，持續(xù)增加更多無線網(wǎng)絡(luò)頻段，并且整合現(xiàn)有無線網(wǎng)絡(luò)資源，讓5G網(wǎng)絡(luò)速度能進一步提升，同時也認(rèn)為5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將帶動物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)應(yīng)用成長，進而推動更多創(chuàng)新科技。
下載文檔
