高通4G/5G峰會(huì):明年首批5G手機(jī)即將面世!
隨著明年5G試商用的臨近,不論是終端廠商還是芯片廠商,都著眼于打好5G的第一戰(zhàn)。每年都會(huì)在香港舉行的高通4G/5G峰會(huì),今年的參加人數(shù)暴漲到2500人,比去年整整多了30%,顯然,5G行業(yè)的革新就要來了。
回顧一下高通在過去2年的變化,2018年在手機(jī)外的營(yíng)收增加了50億元,主要增加在射頻前端和相關(guān)部件。在人們看得到的未來,人工智能和5G的發(fā)展是密不可分的,AI原來在數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù),現(xiàn)在終端處理。5G將用高性能、低功耗、無線、低時(shí)延來鏈接數(shù)據(jù),除了傳統(tǒng)的智能手機(jī)和網(wǎng)路設(shè)備,汽車行業(yè),PC行業(yè),物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)都將被改變。
2019年上半年5G要來了,不同地區(qū)都能買到不同的旗艦手機(jī),歐洲,北美,中國(guó),日本,韓國(guó),澳大利亞的運(yùn)營(yíng)商們,已經(jīng)躍躍欲試,準(zhǔn)備著實(shí)實(shí)在在的5G計(jì)劃。
5G的里程碑事件,一開始毫米波,然后是第一個(gè)OEM廠商推出原型機(jī),然后是推出X50 5G芯片組,然后是出現(xiàn)5G新空口,可以用一個(gè)手機(jī)大小的產(chǎn)品優(yōu)化網(wǎng)絡(luò),而不是一個(gè)大盒子。
在今天在香港舉行的4G/5G峰會(huì)上,在最接近5G試商用的一次年度大會(huì)上,來看下行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者高通都公布了哪些新消息。
5G領(lǐng)域全新5G新空口毫米波模組體積減小25%
高通宣布全新5G新空口毫米波模組體積減小25%,這是面向智能手機(jī)的Qualcomm QTM052毫米波天線模組系列中最“小”新產(chǎn)品,比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%。大幅度減小模組可以讓OEM廠商以更靈活的方式和更好的效能來享受毫米波。包括華碩、富士通、hmd、HTC、LG、摩托羅拉、Netgear、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等廠商都是高通的合作伙伴。
QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配,采用了相控天線陣列設(shè)計(jì),支持極緊湊的封裝尺寸,一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組。該設(shè)計(jì)還支持波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù),以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。這個(gè)系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。
成功完成首個(gè)符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫。
而高通也和愛立信聯(lián)合宣布,在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實(shí)驗(yàn)室中,基于3.5GHz頻段下,采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端,成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。
高通和三星合作打造5G小型基站
在面向戶外和室內(nèi)部署的場(chǎng)景場(chǎng)景上,高通和三星正合作打造5G小型基站,5G新空口網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段,在產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的室內(nèi)環(huán)境打造一致的5G體驗(yàn),讓海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時(shí)延成為可能。在光纖或銅纜這種有線基礎(chǔ)設(shè)施難以服務(wù)的地區(qū),為家庭、公寓和其他場(chǎng)館提供“最后一英里”無線寬帶連接。
采用今年5月發(fā)布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案,三星的5G小型基站解決方案將在2020年出樣。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域Snapdragon Wear可穿戴設(shè)備生態(tài)繼續(xù)擴(kuò)大
在智能穿戴領(lǐng)域,高通已經(jīng)將它列為目前的重點(diǎn),經(jīng)過了幾年的沉寂之后,可穿戴領(lǐng)域又變成了一個(gè)快速增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)。智能手表將擁有更低的功耗、更小的尺寸、更智能的感測(cè)能力和更出色的連接。
特別是在兒童手表這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,最早是從中國(guó)起步的,“小天才”等品牌讓5歲的孩子也能用手表打電話,雖然最早是2G的,隨后是3G和4G的到來,除了打電話外,追蹤功能也成了最基本的功能。
在兒童手表從2G向4G遷移的過程中,今年早些時(shí)候,高通宣布了Snapdragon Wear 2500平臺(tái),與華勤通訊和中科創(chuàng)達(dá)兩家ODM廠商合作,來開發(fā)基于Snapdragon Wear 2500的參考設(shè)計(jì)。
兒童手表這個(gè)“始于中國(guó),邁向全球”的細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)全球化的現(xiàn)象,有30多個(gè)不同廠商的50款4G兒童手表采用Snapdragon Wear 2500,而在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,采用高通驍龍智能手表平臺(tái)Snapdragon Wear的產(chǎn)品已經(jīng)超過了200件。
更廣泛的合作伙伴正加入到Snapdragon Wear系列平臺(tái)大軍中來:面向Wear OS by Google智能手表的Snapdragon Wear 3100、面向開源Android平臺(tái)4G兒童手表的Snapdragon Wear 2500,以及面向兒童、寵物、老人、健身的智能追蹤解決方案的Snapdragon Wear 1100和1200。這些合作伙伴亦不乏一線時(shí)尚品牌,比如LV、萬寶龍、Fossil、BOSE、GUESS、Katespade等。而今天最新宣布的是,仁寶電腦和龍旗科技將使用近期推出的基于Snapdragon Wear 3100的參考設(shè)計(jì)來縮短智能手表開發(fā)時(shí)間。
推出了世界上第一款端到端的智能耳機(jī)參考設(shè)計(jì)
在音頻領(lǐng)域,高通今天宣布推出世界上第一款端到端的智能耳機(jī)參考設(shè)計(jì),基于藍(lán)牙音頻芯片QCC5100系列,Android用戶能夠按Alexa鍵激活A(yù)lexa,讓人能在移動(dòng)中使用Alexa,同時(shí)集成高通cVc降噪技術(shù)和高通aptX HD高分辨率無線音頻,而且十分低價(jià)。由于超低功耗,音頻的播放時(shí)間和電池續(xù)航都將更長(zhǎng)。
而亞馬遜的AMA(Alexa Mobile Accessory Kit)協(xié)議也集成到軟件開發(fā)包中,它基于藍(lán)牙運(yùn)行,是一種便于用戶通過Alexa應(yīng)用來實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙音頻終端與Alexa之間連接的協(xié)議。不需要客戶開發(fā),開箱即用。不需要做復(fù)雜的預(yù)集成,直接通過藍(lán)牙和手機(jī)鏈接,再用手機(jī)和云端鏈接。這為OEM廠商開發(fā)真無線耳機(jī)帶來了極大的成本和時(shí)間上的便利。
OEM廠商不論是采購(gòu)一整套開發(fā)套件,還是做定制化開發(fā),兩種方案都很方便。
驍龍移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域驍龍675明年Q1上市
驍龍675 AIE處理器在驍龍670的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化,將優(yōu)化重點(diǎn)放在了游戲、拍照和AI上。使用11nm LPP工藝打造,首次搭載第四代Kryo460八核CPU,采用2+6的大小核分配方案,其中大核運(yùn)行頻率可達(dá)2GHz。其他核心包括Adreno 612 GPU、Spectra 250L ISP和Hexagon 685 DSP。其中Spectra 250L為600系芯片帶來5x光學(xué)變焦三攝的底層支持,并首次追加了720p@480fps的慢動(dòng)作視頻拍攝。
高通稱在減少卡頓上做了大量?jī)?yōu)化,最高能減少高達(dá)98%的卡頓,因?yàn)樵阡秩痉绞缴献隽撕艽髢?yōu)化,跟游戲開發(fā)商合作,跟OEM合作,甚至在游戲推出前就開始優(yōu)化。
有了更好的調(diào)制解調(diào),更好的減噪和更穩(wěn)定的連接,游戲啟動(dòng)效能提升30%,頁面瀏覽提升35%。
驍龍675在不讓成本不斷攀升的前提下,提供更好的游戲體驗(yàn),高通稱接下來根據(jù)客戶需求推出更多的平臺(tái)。
Quick Charge 4/4+已支持超過1000款終端
大部分人都早已在不知不覺中用起了搭載高通Quick Charge無線充電技術(shù)的智能手機(jī),高通今天也在香港宣布,QC是目前最廣泛使用的快速充電解決方案,已經(jīng)有超過1000款移動(dòng)終端、配件和控制器中,集成了Qualcomm Quick Charge快沖方案,其中包括200款移動(dòng)終端、700款配件和100款控制器。在控制生態(tài)體系方面,高通也在不斷把測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)變得更加嚴(yán)格,以確保送只要是QC的產(chǎn)品就必然是符合快速充電標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
QC4+采用支持雙路充電技術(shù),充電速度比QC4快15%,效能最大提升30%,15分鐘可以充滿50%。Quick Charge 4+還加入了電池感知技術(shù),可以直接測(cè)量電池電壓并讓系統(tǒng)更準(zhǔn)確地獲得電池的當(dāng)前狀態(tài),讓它們保持更長(zhǎng)時(shí)間的大電流充電,進(jìn)一步縮短充電時(shí)間。另外,三沖和15w雙沖也即將實(shí)現(xiàn)。
5G真的近了
我們?nèi)ツ赀€在談?wù)?G原型,今年相關(guān)廠商已經(jīng)為5G做好了準(zhǔn)備。雖然5G的發(fā)展才剛剛開始,但明年首批5G手機(jī)即將面世,而始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本也是大趨勢(shì),包括車聯(lián)網(wǎng),IoT行業(yè),都將隨著5G的到來釋放出更強(qiáng)的活力。