臺灣地區(qū)公平會日前與美商高通達成和解，以對臺投資取代重罰?？萍疾孔蛱熘赋觯咄ㄒ呀?jīng)同意研議納入產(chǎn)學合作“3D感測技術(shù)”等三大要求;臺灣地區(qū)經(jīng)濟部次長龔明鑫表示，高通對臺投資約可增加六千億元新臺幣(下同)產(chǎn)值，讓臺灣提前半年搶到5G商機。
臺灣地區(qū)公平會與高通八月達成訴訟和解后，撤銷二三四億元天價罰款，高通承諾將在五年內(nèi)對臺投資七億美元。臺灣地區(qū)立法院經(jīng)濟委員會昨邀集公平會、經(jīng)濟部、科技部等部會，說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示，在雙方協(xié)商過程中，對于承諾的履行相當重視;若高通的承諾無法達成，就會再回到法院訴訟，如果公平會認為高通執(zhí)行的投資方案效果不彰，但高通認為已達到要求，將交由商業(yè)仲裁機關(guān)處理。
黃美瑛說，目前已召集過兩次跨部會工作小組會議，并建立管考檢討機制，高通在和解后陸續(xù)執(zhí)行產(chǎn)業(yè)投資，包括成立臺灣營運與制造工程測試中心(COMET)，并宣布設立5G測試環(huán)境實驗室、多媒體研發(fā)中心以及行動人工智能創(chuàng)新中心等，公平會將持續(xù)監(jiān)督。
臺灣地區(qū)科技部則指出，在跨部會工作小組會議中，已提出三大要求，高通都同意納入研議。首先是產(chǎn)學合作，要求高通應考慮納入“3D感測技術(shù)”等具前景的研究領(lǐng)域，并提高與本地大學合作的投資金額;其次則希望高通所舉行的QITC臺灣創(chuàng)新競賽，可以與科技部國際新創(chuàng)基地結(jié)合，多投資大學研發(fā)團隊;最后，高通成立的COMET預計落腳新竹科學園區(qū)，科技部要求應提高聘雇臺灣高階技術(shù)及研發(fā)人才的比率。
黃美瑛透露，目前高通已開出七十七個高階研發(fā)人才職缺，預計明年底前聘雇二五○人，五年下來可創(chuàng)造上千個工作機會。
龔明鑫說，五年下來預計高通對臺投資可增加六千多億元產(chǎn)值，零組件出口約可增加二千多億元;若長期來看，高通在臺設立研發(fā)中心或聘雇人才，對于臺灣地區(qū)半導體、移動通訊及5G技術(shù)發(fā)展所帶來的正面效益，將超過五年以上。
公平會則說，未來將依據(jù)所訂檢核進度，原則上以半年為期召開工作小組會議，確實監(jiān)督高通是否達成投資承諾。
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