5G時代，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會嗎？

2018年，全球智能手機(jī)市場飽和之后衰退跡象明顯。

目前數(shù)據(jù)尚未出爐，但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期，2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%。

另據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.868億臺，同比往年下降了3%。同樣來自該公司的數(shù)據(jù)，2017年全年智能手機(jī)出貨量同比是增長2%的，盡管Q4已經(jīng)出現(xiàn)同比下降的情況。

這一大背景下，影響的不僅是手機(jī)廠商，芯片技術(shù)供應(yīng)商同樣緊張，特別是對于聯(lián)發(fā)科這樣以中低端手機(jī)為主要市場的芯片供應(yīng)商，受到中小手機(jī)廠商淘汰、倒閉潮的影響，日子不好過。據(jù)聯(lián)發(fā)科去年12月初發(fā)布的預(yù)期，在智能手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下，11月單月合并營收為186.69億元新臺幣(單位下同)，較前月減少10.4%。

在智能手機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科一直是作為高通追趕著的身份存在，但追到如今智能手機(jī)市場飽和、衰退，仍沒能追上。當(dāng)然，這不代表聯(lián)發(fā)科已經(jīng)沒有機(jī)會，接下來還有一個新的起跑線：5G。只是聯(lián)發(fā)科在5G時代的路又在何方?

被壓制的轉(zhuǎn)型之路

早期的聯(lián)發(fā)科只是一家研究光盤存儲技術(shù)和DVD芯片的廠商，其創(chuàng)始人是有臺灣IC設(shè)計教父之稱的蔡明介。2004年前后，聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入手機(jī)芯片市場，因為入場較早，加上做DVD視頻數(shù)字解碼方面的技術(shù)和經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在多媒體方面有不錯的表現(xiàn)，所以很快打開了大陸市場。

而后在2007年中國取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制度，一大批山寨手機(jī)作坊也跟著政策春風(fēng)興起，這些山寨手機(jī)廠商本身沒有深厚的技術(shù)研發(fā)功底，所以聯(lián)發(fā)科當(dāng)時采用的高度一體式集成化的解決方案幾乎成為他們的唯一選擇，那個年代，山寨幾乎是國產(chǎn)手機(jī)的代名詞，同時也是一個巨大的市場，這一方面造就了聯(lián)發(fā)科的輝煌，另一方面，聯(lián)發(fā)科“山寨”、“低端”的標(biāo)簽也是在這個時期形成的，日后想摘除已不容易了。

隨著智能手機(jī)時代到來，以小米、華為、魅族等為代表的國產(chǎn)智能手機(jī)品牌嶄露頭角，聯(lián)發(fā)科也及時加入“谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟”，開始在Android智能手機(jī)市場發(fā)力。MT6573、MT6575這些處理器仍然憑借高度集成化的解決方案和實(shí)惠的價格獲得很多中小廠商的青睞，后來的MT6577、MT6575等產(chǎn)品也開始向中端市場進(jìn)發(fā)，盡管整體來說，性能上比較高通的驍龍系列處理器還是不足，但也算是在智能手機(jī)市場站穩(wěn)了腳跟。

而到了2015年，高通驍龍810因為發(fā)熱問題出現(xiàn)了失誤，聯(lián)發(fā)科眼看機(jī)會來了，很及時地向市場推出了八核高端芯片Helio X10。但是令人哭笑不得的是，Helio X10在當(dāng)年鬧了一個笑話，它在HTC、魅族和紅米三款手機(jī)上賣出了三個完全不同定位的價格，當(dāng)紅米Note2貼出799元的價格時也敲碎了聯(lián)發(fā)科的“高端夢”，更糟的是，當(dāng)年的Helio X10還鬧出wifi斷流事件，影響小米、魅族等大批量手機(jī)。

驍龍810失誤之后，高通在高端市場上就再沒有給聯(lián)發(fā)科留過機(jī)會，從820至今一路穩(wěn)定，而聯(lián)發(fā)科則一直通過高端打中端、中端打低端的策略和對手周旋。但是隨著高通驍龍7系列的卡位，聯(lián)發(fā)科在中端市場的份額將被進(jìn)一步壓縮，越來越面臨被邊緣化的風(fēng)險。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2017年Q3，高通芯片在智能手機(jī)市場占有率達(dá)42%，聯(lián)發(fā)科則僅為14%，也不及蘋果的20%。而據(jù)第一手機(jī)研究院的統(tǒng)計，2018年7月國內(nèi)市場50款暢銷機(jī)型中，搭載高通芯片的手機(jī)有22款，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)則有10款。

基帶孱弱和遲到的5G

根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2018年Q1基帶市場份額的統(tǒng)計，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場中，高通的份額占52%，聯(lián)發(fā)科占13%，值得注意的是，三星的LSI基帶市場份額已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科，達(dá)到14%，看得出，聯(lián)發(fā)科在基帶方面和市場第一的高通還存在較大的差距。

體現(xiàn)在產(chǎn)品上也是如此，我們以聯(lián)發(fā)科定位旗艦的Helio X30為例，其支持Cat-10的下行鏈路和Cat-13的上行鏈路，而同時期的驍龍835已經(jīng)支持Cat-16的下載速度以及Cat-13的上傳速度，同時，Helio X30還缺少對四載波聚合、4*4 MIMO的支持。而在最新推出的Helio P90上，我們?nèi)匀恢豢吹紺at-12下行鏈路和Cat-13上行鏈路的支持，仍然是三載波聚合，不過加入了4*4 MIMO。

可以看到，無論是在基帶性能還是市場占有率方面，4G時代聯(lián)發(fā)科仍然均不是高通對手。雖然5G可以理解成一個新的起跑線，但對于芯片技術(shù)供應(yīng)商來說，4G時代積累下來的技術(shù)、市場、產(chǎn)品口碑等必然是5G時代競爭的加分項，這對于聯(lián)發(fā)科而言又是一樁不利。

如果不出意外，最快今年上半年首批5G手機(jī)就將商用，以目前主流國內(nèi)手機(jī)廠商而言，他們采用的方案主要是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，包括小米、OPPO、vivo、一加、中興等，均為高通5G領(lǐng)航計劃的成員。驍龍X50發(fā)布于2017年10月，而聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70發(fā)布于2018年6月，時間上已經(jīng)是遲到了，在考慮和手機(jī)廠商的磨合，估計搭載Helio M70的智能手機(jī)上市恐怕要等到2020年了，這個進(jìn)度顯然已經(jīng)不及高通。不過不可忽視的是，聯(lián)發(fā)科Helio M70采用的是7nm制程工藝打造，在性能和功耗平衡上應(yīng)該會有很多的考慮。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的對手不僅是高通，2017年11月，英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列，2018年2月，華為也發(fā)布了首款5G商用芯片——巴龍5G01，兩者的時間都早于聯(lián)發(fā)科。

而這僅僅是5G的基帶芯片，對于一款智能手機(jī)來講，5G的支持還設(shè)計射頻、核心應(yīng)用處理器等。而高通在天線、放大器與濾波器等方案上也有相當(dāng)完整的布局，此前他們推出的QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組就是一大優(yōu)勢。

AI是曲線救國之道?

綜合上面的分析，和競爭對手相比，聯(lián)發(fā)科無論在處理器性能還是基帶功底以及對5G的把握方面，似乎都沒有絕對的優(yōu)勢，4G時代競爭本就落于下風(fēng)的聯(lián)發(fā)科難道只能坐以待斃?不是，聯(lián)發(fā)科也意識到了出境的危險，事實(shí)上，2018年除了最后一個季度，聯(lián)發(fā)科在Q2和Q3都有不錯的運(yùn)營數(shù)據(jù)，Q2環(huán)比增長21.8%至604.8億新臺幣，其中6月份營收達(dá)到210.6億新臺幣，創(chuàng)下當(dāng)時近9個月新高，Q3營收為新臺幣670.3億新臺幣，比上一季增加了10.8%，毛利率更是達(dá)到38.5%，創(chuàng)下近三年來新高。在智能手機(jī)市場整體收縮的背景下，這樣的財報表現(xiàn)其實(shí)還是能夠讓人滿意的。

為何?因為聯(lián)發(fā)科正在積極關(guān)注智能手機(jī)以外的市場，包括車聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)等領(lǐng)域，當(dāng)然也包括5G，特別是，聯(lián)發(fā)科正在大力發(fā)展人工智能相關(guān)的業(yè)務(wù)。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前智能音箱產(chǎn)品中，有超過70%采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，其2017年推出的MT8516被Amazon、Google、阿里巴巴及百度等多個品牌的產(chǎn)品采用。

剛過去的2018年12月聯(lián)發(fā)科推出的Helio P90正是一款押寶AI的產(chǎn)品，這款處理器的AI跑分已然超過驍龍855、麒麟980兩款旗艦產(chǎn)品，而Helio P90本身卻是一款采用12nm的中端性能產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科希望通過自己的NeuroPilot技術(shù)平臺為開發(fā)者提供開發(fā)AI用例的搖籃，在發(fā)布會上，他們也展示了一些AI視覺玩法，例如追蹤人體動作、人體美顏等，確實(shí)有趣。理論上講，如果真能能夠有一些爆款的玩法吸引更多開發(fā)者參與，形成AI的開發(fā)生態(tài)，那么也確實(shí)是不可估量的。

但是，AI真的是聯(lián)發(fā)科曲線救國之道?很難說，甚至IT之家小編是存有懷疑的。首先，AI在現(xiàn)階段還并不是消費(fèi)者的剛需，AI認(rèn)知能力沒有本質(zhì)的提升，應(yīng)用場景也有待拓展，對于聯(lián)發(fā)科來說，為未來籌備、夯實(shí)基礎(chǔ)意義更大，這個未來有多遠(yuǎn)，還不清楚，但至少是難救近渴的遠(yuǎn)。

其次，近渴才是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前問題的關(guān)鍵所在，以Helio P90為例，仍然采用12nm的制程工藝，2 x A75+6 x A55的大小核架構(gòu)，最高主頻2.2GHz，并載PowerVR GM 9446 GPU，這樣的性能配置難言吸引人，特別是在Helio X旗艦系列停止更新一年多的情況下，性能方面其實(shí)是AI能力很難掩蓋的。在當(dāng)前的語境下，芯片的運(yùn)算性能仍然是用戶最為關(guān)心的。當(dāng)然，目前Helio P90還沒有上市，它的具體表現(xiàn)還有待進(jìn)一步驗證。

最后，以國產(chǎn)華為麒麟系列為例，近兩年的麒麟970、麒麟980在智能手機(jī)SoC陣營里存在感越來越強(qiáng)，也越來越受到消費(fèi)者的認(rèn)可，核心就在于基礎(chǔ)的CPU和GPU性能的升級，以及在基礎(chǔ)制程工藝技術(shù)方面的突破，至于NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，其實(shí)只是加分項而已。IT之家小編認(rèn)為，對于聯(lián)發(fā)科而言，想要在抓住5G時代的機(jī)會，提升基礎(chǔ)的CPU、GPU和基帶核心技術(shù)，提升基礎(chǔ)的用戶體驗，才是王道。