各路芯片廠商對5G蓄勢待發(fā)，誰能贏在起跑線？

今年為5G元年，5G手機預計也將在今年問世，各路芯片廠商摩拳擦掌蓄勢待發(fā)。

聯(lián)發(fā)科最快今年推出搭載Helio M70的中高端手機，聯(lián)發(fā)科表示手機將是第一個5G商用后產(chǎn)量大的終端產(chǎn)品，M70將是未來布局的方向。

高通去年年末推出的新一代驍龍855芯片，是全球首款支持5G的芯片，不過需要外掛驍龍 X50基帶。

而搶了高通飯碗的英特爾預計下半年推出5G基帶，其終端產(chǎn)品要在明年才能上市，不過就目前在蘋果上的表現(xiàn)，英特爾的5G基帶能否與高通一戰(zhàn)還得拭目以待。

業(yè)內人士指出，目前5G商用剛起步，因此手機將核心處理器與5G 基帶分開為兩顆芯片，信號也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應商，有助于系統(tǒng)整合、信號穩(wěn)定等，但PCB的空間設計、成本等都有壓力。

分析師說明，今年將為5G起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機絕對不是5G最大的應用，而是更多終端設備能夠結合5G廣泛推出，更是各大廠競爭之地。