華為發(fā)布全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000，支持3G、4G和5G！

今天上午，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在5G發(fā)布會(huì)推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承東上場(chǎng)發(fā)布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。

余承東稱，巴龍(Balong)5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)。

余承東還表示巴龍5000為“世界上最強(qiáng)大5G模組”，具備更低能耗、更短延遲的特點(diǎn)。