“想低調(diào)，但是實力不允許。”這可能華為在5G技術(shù)上的一個寫照。
1月24日，華為在京舉行“5G新品發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會”。全球首款5G基站芯片“天罡”、全球首款單模多頻5G終端基帶芯片“巴龍5000”，5G終端CPE Pro等新品集中亮相，并宣布在2月的MWC上推出5G折疊屏商用手機。
以面向華為海外業(yè)務(wù)大本營歐洲的MWC是華為的一個重要秀場。此時華為秀出5G肌肉，既為即將到來的MWC2019預(yù)熱，也在向外界釋放一個信息，華為的5G真的來了。
涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，體現(xiàn)出華為在5G技術(shù)研發(fā)上的“暴力”，而在堅持“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”理念下，以推動5G極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維的產(chǎn)品人性化設(shè)計，又體現(xiàn)出華為“溫柔”的一面。
5G手機基帶突破，多項指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先
目前，已經(jīng)亮相的5G手機基帶芯片只有高通的驍龍X50和華為的巴龍5000，聯(lián)發(fā)科的M70以及英特爾的XMM8160預(yù)計會在今年晚些時候推出。
華為發(fā)布全球首個單芯片多模Modem
去年MWC2018，華為便推出了全球首款5G商用芯片——Balong 5G01。盡管這是一款更偏重于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的產(chǎn)品，以至于高通還曾“嘲笑”其太大塞不進手機，但時隔不到一年，華為便推出了面向智能終端的巴龍5000。作為中國首顆5G手機基帶芯片，華為賦予了巴龍5000強大的性能。
首先，這是全球首款多模單芯片基帶，相比于高通的驍龍X50只支持FDD，不支持4G以下網(wǎng)絡(luò)(需要同X24等搭配使用)，巴龍5000在一顆芯片上實現(xiàn)了對全網(wǎng)絡(luò)的支持，這使得巴龍5000的體積更小，集成度更高，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗。
“4G和5G之間有大量的互操作，如果是多芯片方案，交互延時會帶來性能和功耗的降低，而單芯片則可以解決這一問題，這是巴龍5000的一個最大價值所在。”華為無線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌說。
其次，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
高通驍龍X50發(fā)布時，宣布最初支持的是毫米波頻段，峰值下載速率為5Gbps，因此，按照公布的數(shù)據(jù)，巴龍5000具有全球最快的毫米波峰值速率。從目前全球多地的運營商部署5G的情況看，北美地區(qū)考慮采用毫米波，日本、韓國則是毫米波和Sub-6GHz兼顧，中國、歐洲主要是Sub-6GHz。
第三，巴龍5000是全球首顆支持NSA和SA架構(gòu)的基帶芯片，X50不支持SA。5G商用初期，巴龍5000能讓用戶在NSA組網(wǎng)方式下使用5G網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)5G網(wǎng)絡(luò)開始向SA組網(wǎng)方式遷移時，搭載Balong 5000的終端只需要進行運營商軟件升級即可使用SA組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)。屆時，僅支持NSA組網(wǎng)的終端設(shè)備將無法使用，用戶必須更換新的支持SA組網(wǎng)方式的終端設(shè)備。在這一過程中，Balong 5000還將滿足運營商在不同階段的組網(wǎng)需求，有效降低運營商的5G部署成本。
第四，巴龍5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。V2X有兩大空中接口，一個是PC5口，一個是Uu口。PC5口主要是車與車之間的通信空中接口，而Uu口是車與網(wǎng)絡(luò)直接的通信空中接口。Balong 5000可以同時支持PC5和Uu接口，增強車與車、車與網(wǎng)絡(luò)之間的聯(lián)接，大大提高了車行安全與交通運輸效率。
因此，巴龍5000能實現(xiàn)對于全球所有運營商5G頻譜以及網(wǎng)絡(luò)的廣泛支持，還實現(xiàn)了對于終端更廣泛的支持，不僅支持智能手機，還能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛的需求。
分析人士指出，受整個國際環(huán)境的影響，目前華為在系統(tǒng)側(cè)承載一定壓力，相對而言終端側(cè)壓力較小。未來一兩年，華為可能將更加倚重終端側(cè)的表現(xiàn)。而據(jù)會議現(xiàn)場華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，搭載巴龍5000和麒麟980芯片的5G折疊商用手機將在MWC亮相，加上已經(jīng)亮相的CPE Pro等產(chǎn)品，以及巴龍5000對于智能終端、車聯(lián)網(wǎng)的支持，華為5G終端將在未來有更加亮眼的表現(xiàn)。
極簡5G，幫助運營商節(jié)省每一分錢
在此次發(fā)布會上，華為還推出了全球首款5G基站核心芯片天罡。和麒麟、鯤鵬、巴龍一樣，表現(xiàn)出華為九天攬月的情懷和信心。
相比于愛立信、諾基亞等設(shè)備廠商采用傳統(tǒng)DSP構(gòu)建基站芯片，華為一直采用自研專用芯片的思路，相對而言在處理能力、功耗、集成度和成本上，都有較好的優(yōu)勢。這也體現(xiàn)出不同廠商的不同思路，西方廠商更注重軟件升級能力，華為的產(chǎn)品更強調(diào)性能以及成本的優(yōu)勢。
天罡芯片具有極高集成度，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子。具備極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道。此外，天罡芯片還具有極寬頻譜，支持200M運營商頻譜寬帶，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
天罡芯片為AAU基站帶來了革命性的提升。在會上，華為還展示了搭載天罡芯片的5G基帶產(chǎn)品，體積較上代產(chǎn)品縮小50%，重量減輕23%，功耗降低21%。更重要的是，5G基站的安裝較之前4G基站的安裝時間節(jié)省了50%的時間，而搭載天罡5G芯片的基站產(chǎn)品能夠使市面上90%的基站在不更改供電的情況下直接升級為5G。
這就是華為一直強調(diào)的極簡5G的理念，不僅5G基站的體積小，安裝也帶來便捷，重量上一個人就能搬動，在人力成本較高、天面空間緊張的歐洲等海外市場，這樣的產(chǎn)品無疑給運營商在5G方面的部署帶來便捷并減少成本。
據(jù)華為運營BG總裁丁耕介紹，一般而言目前基站設(shè)備的重量在40-60公斤，如果在歐洲安裝，就必須要用大型的機械進行吊裝。租用這樣的機械，一次的成本可能是8000美金到18000美金，如果使用吊車，還涉及到申請封路和警察配合等系列的工作。
“而當(dāng)設(shè)備只有20公斤，基本上可以讓一個人，最多兩個人獨立進行安裝，不需要大型吊裝設(shè)備。這點是規(guī)模商用的關(guān)鍵因素。之所以今天華為能規(guī)模商用5G，別的供應(yīng)商則不能，很大程度上在于我們在核心技術(shù)、關(guān)鍵性能、工程能力上，取得了關(guān)鍵性的突破。所以這不是一個有無的問題，而是供應(yīng)商是否愿意在規(guī)格、性能、容量上追求極致，真正站在客戶視角，幫他去把每一分錢節(jié)省下來。”丁耘說。
在會場內(nèi)，一名工人演示了5G基站安裝的全過程，整個時間不到一分鐘。此外，華為5G基站還具有“刀片式”的特點，實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。
據(jù)華為方面介紹，目前華為已獲得來自全球30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區(qū)3個，同時25000多個5G基站已發(fā)往世界各地。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證，推動了5G進入規(guī)模商用快車道。
5G時代，個人用戶期待極致的業(yè)務(wù)體驗，行業(yè)客戶需要加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程，運營商需要在持續(xù)創(chuàng)新業(yè)務(wù)的同時，降低Opex支出占比。歷經(jīng)2G、3G、4G時代層層疊加建設(shè)起來的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)已無法滿足上述需求。
華為希望通過站點簡化、架構(gòu)簡化、協(xié)議簡化和運維簡化打造端到端的極簡網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一承載、敏捷高效，自動智能，滿足新興業(yè)務(wù)對網(wǎng)絡(luò)大帶寬、低時延的要求，同時幫助運營商加快5G業(yè)務(wù)上市速度，并降低單比特建設(shè)和維護成本。實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”
下載文檔
