全球晶圓代工龍頭臺積電在先進制程大幅領先其他競爭對手,這也讓中美雙方的科技巨頭在投片的競賽越發(fā)白熱化,中國大陸科技大廠華為旗下的海思半導體急搶市,挑戰(zhàn)美國智能機龍頭蘋果的王者寶座,這也成為另類中美競賽。
蘋果目前遭到iPhone與iPad銷售不如預期,進而大砍供應鏈訂單,反觀華為旗下的海思趁勢對臺積電投片超前、產能超量,讓海思在2019上半年搶盡鋒頭,能否接續(xù)華為在全球5G市場所創(chuàng)造的商機,連帶維持下半年的領先優(yōu)勢,就要看蘋果回神后的發(fā)展程度而定。
華為打算在5G時代全力沖刺,海思相關移動通訊芯片出貨量也連帶發(fā)展,但想要一夕間打敗蘋果在臺積電客戶名單的地位,恐怕還須要一段時間努力。以目前華為的手機芯片內制(臺積電代工)以及外購(高通、聯(lián)發(fā)科等廠商)比例7:3來看,海思想要超越蘋果,華為一年手機出貨量恐怕必須先突破3億支大關,也就是說,華為除非成為全球第一大手機品牌,扣掉庫存調節(jié)以及淡旺季影響,很難在2019年超越蘋果。
據《digitimes》報導,華為投入研發(fā)芯片的決心與毅力超乎外界想像,華為現(xiàn)階段在全球5G通訊技術規(guī)格及標準,已經賦予海思在臺積電投片的強大動能,這一點從臺積電在從5/7/10納米先進制程技術開發(fā)就能看出。
不過,海思也緊追在后,甚至偶有超車的跡象,擺明是要配合華為在全球5G時代的戰(zhàn)略布局,最終的結果,半導體產業(yè)鏈都已經改變,并進一步改變全球芯片市場的版圖。