5G來了，但蘋果卻被基帶芯片卡了脖子！

臺(tái)灣媒體稱，蘋果向高通和三星采購5G芯片的過程接連碰壁，似乎遭遇到了無5G芯片可用的窘境。

據(jù)臺(tái)灣鉅亨網(wǎng)4月3日?qǐng)?bào)道，高通與蘋果的專利大戰(zhàn)從去年至今未見止息，蘋果手機(jī)制造便轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。然而，對(duì)蘋果來說，這并不是理想的解決方案，因?yàn)橛⑻貭栃酒诠δ芊矫媛浜笥诟咄?，更影響到了蘋果的市場競爭力，因此蘋果仍在尋找其他選擇。

報(bào)道稱，在英特爾5G芯片研發(fā)落后的情況下，傳出蘋果可能要2020年才能推出可連5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone。蘋果剩下的選擇，便是三星、華為或聯(lián)發(fā)科的5G芯片，但每種選擇都有其缺點(diǎn)。三星可能會(huì)收取高額費(fèi)用，華為被美國政府緊盯，而聯(lián)發(fā)科尚未達(dá)到水準(zhǔn)。

如今，選擇似乎又更少了。據(jù)報(bào)道，三星近日以供應(yīng)產(chǎn)能不足為由，拒絕了蘋果對(duì)Exynos 5100 5G基帶晶片的購買。該公司一名主管表示：“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應(yīng)蘋果，5G基帶芯片供應(yīng)量不足。”

報(bào)道指出，由此可見，除非蘋果解決公司之間的問題，否則可能意味著蘋果得開始孤軍奮戰(zhàn)。無論是計(jì)劃收購英特爾基帶部門，還是從頭開始研發(fā)生產(chǎn)，都意味著蘋果必須為了在2020年推出5G版本的iPhone花費(fèi)大筆額外費(fèi)用，可能將落后競爭對(duì)手一到兩個(gè)周期。