高通RF360可能將通吃整個(gè)手機(jī)通信系統(tǒng)

無(wú)可否認(rèn)，高通是目前在移動(dòng)領(lǐng)域內(nèi)是最具影響力的處理器制造商之一，盡管 Nvidia 和英特爾開(kāi)始發(fā)力，但至今仍未達(dá)到最佳蜜月期。是什么使高通如此成功呢？其大部分因素在于，高通幾乎擁有完整針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的 Soc 系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)，從處理單元再到通信模塊，幾乎包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。

雖然其中有一個(gè)領(lǐng)域高通暫時(shí)沒(méi)有太強(qiáng)表現(xiàn)，即位于基帶部分和天線之間的 RF 射頻元件，但是這一點(diǎn)可能很快改變。一直以來(lái)，射頻組件訂單大多來(lái)自新加坡安華高科技（Avago Technologies） 和 RFMD 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(RF Micro Device)，高通也在準(zhǔn)備自家足以競(jìng)爭(zhēng)的射頻產(chǎn)品，稱為 RF360。

高通 RF360 在 2013 年 2 月份發(fā)布，至今一年時(shí)間過(guò)去了還未得以量產(chǎn)出貨，不得不讓人懷疑高通的進(jìn)展過(guò)于緩慢。不過(guò)高通并沒(méi)有放棄，這也意味著用戶里一款真正的“全球通”手機(jī)越來(lái)越近了，讓手機(jī)真正支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA 和GSM/EDGE 各種網(wǎng)絡(luò)。

高通 RF360 射頻前端解決方案主要由四個(gè)不同的部分高度集成，基本整合了調(diào)制解調(diào)器（Modem）和天線之間的所有基本組件，包括 1 個(gè)集成天線開(kāi)關(guān)的射頻功率放大器（QFE23xx）、1 個(gè)無(wú)線電收發(fā)器、1 個(gè)天線匹配調(diào)諧器(QFE15xx)和 1 個(gè)包絡(luò)功率追蹤器(QFE11xx)。其中包絡(luò)功率追蹤器和天線匹配調(diào)諧器已經(jīng)被運(yùn)用到實(shí)際產(chǎn)品當(dāng)中，比如 Nexus 5 和 Note 3 使用了 RF360 方案的 QFE11xx 單元，Nokia Lmuia 則使用了 QFE15xx 單元。

RF360 射頻前端解決方案真正的亮點(diǎn)是 RF Pop（QFE27xx） 封裝體疊層技術(shù)，這種先進(jìn)的 3D 封裝技術(shù)降低了整體的復(fù)雜性，兩三個(gè) PCB 設(shè)計(jì)現(xiàn)在就可以實(shí)現(xiàn)此前的數(shù)十個(gè)或更多設(shè)計(jì)才能達(dá)到的“全球通”網(wǎng)絡(luò)支持（多達(dá) 40 個(gè)不同的 2G、3G 和 LTE 全球頻段）。據(jù)稱此設(shè)計(jì)使射頻前端空間更小（縮減 50%），滿足散熱空間需求，保證更長(zhǎng)的電池續(xù)航，而且極其適合超薄外形設(shè)計(jì)的設(shè)備。

高通的商業(yè)目的在于，將全新射頻前端芯片組與 Snapdragon 移動(dòng)處理器及自家的 Gobi LTE 調(diào)制解調(diào)器組合起來(lái)，形成一個(gè)已優(yōu)化且綜合的 LTE 解決方案。因此，只要把完整方案直接向 OEM 廠商提供訂單，即可讓廠商減少研發(fā)和制造時(shí)間，最低成本地研發(fā)出真正支持全球網(wǎng)絡(luò)的“全球通”手機(jī)。

手機(jī)制造商通過(guò) RF360 方案，無(wú)需再多考慮網(wǎng)絡(luò)兼容問(wèn)題，也不需要針對(duì)全球各地發(fā)布不同網(wǎng)絡(luò)變種版本的機(jī)子，一款機(jī)子真正滿足全球市場(chǎng)的需求。RF360 預(yù)計(jì)在今年下半年出貨，雖然不可能立竿見(jiàn)影直接影響的消費(fèi)者或用戶，但不得不說(shuō) RF360 將是一個(gè)非常重要的突破，甚至對(duì)電池續(xù)航也產(chǎn)生了積極的影響，同時(shí)留給其他手機(jī)制造商在其他重要組件和功能更多發(fā)揮空間。