大唐電信五模4G芯片將于二季度推出 數(shù)據(jù)卡芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)

1月23日訊，大唐電信內(nèi)部人士表示，旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm 5模LTE芯片預計2014年二季度推出，而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

大唐電信在4G芯片產(chǎn)品方面，目前28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在臺積電流片了，是按照之前中國移動五模來設計的。本社從公司內(nèi)部人士獲悉，該款5模LTE芯片預計2014年二季度推出。

此外，目前公司的LTE 數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn)，但是并沒有趕上中國移動第一批招標節(jié)奏，后續(xù)有望進入采購序列。

據(jù)上述人士介紹，大唐電信旗下聯(lián)芯科技第一代Modem芯片LC1760，在2012年即獲得中移動采購中標；第二代modem芯片LC1761，目前也已發(fā)展超過10家客戶，產(chǎn)品形態(tài)包括CPE、MIFI、模塊、數(shù)據(jù)卡等，在青島、成都等地商用，目前客戶樣機中移動入庫測試的工作也正在進展中，相信年底前可以順利完成。

2014年是4G發(fā)展元年，三大運營商積極采購大量LTE終端，推動4G的發(fā)展。這也是國內(nèi)芯片廠商實現(xiàn)彎道超車的發(fā)展機遇，大唐電信若能及早推出五模芯片，將會極大的受益運營商的LTE終端采購。

2014年，中國移動的整體終端銷售目標是1.9-2.2億部，其中計劃銷售超過1億部的TDS/TD-LTE終端。預計2014年4G手機的種類將超過200款，同時中國移動還將推出4G千元智能機、自主品牌的4G手機等終端產(chǎn)品。

并且，中國電信也于近日啟動首輪的4G終端集中采購招標，本次集采的LTE數(shù)據(jù)類終端包括數(shù)據(jù)卡、MiFi（便攜式無線上網(wǎng)熱點）、CPE（WiFi信號接收器）三類，共30萬部，將在今年一季度批量上市。