高通發(fā)聲明質(zhì)疑英偉達(dá)Tegra K1測試成績

1月16日消息，據(jù)國外媒體報道，首批英偉達(dá)TegraK1芯片的評測數(shù)據(jù)日前透過知名硬件評測網(wǎng)Tom’sHardware曝光。該系統(tǒng)芯片性能不俗，在3DMark測試中更是快過高通旗艦驍龍800近35%。

對此，高通公司于周三發(fā)布特別聲明，指出TegraK1的測試成績是基于一臺4K高清一體式計算機(jī)得出，并未實(shí)際考慮到現(xiàn)實(shí)移動世界的熱環(huán)境因素。

“最近公布的英偉達(dá)TegraK1測試成績是基于一款未發(fā)布的一體式計算機(jī)平臺所取得，這沒有考慮到移動設(shè)備環(huán)境中存在的溫度制約效應(yīng)。”高通表示，“作為一個有意義的對比，我們更希望看到TegraK1在移動設(shè)備上獲得的成績——（我們）假設(shè)這款芯片會被應(yīng)用到一些智能手機(jī)和平板電腦上——而不是停留在紙面上，配有散熱片且不需要移動電源管理的參考設(shè)計。”

高通強(qiáng)調(diào)其一直致力于提供最具性能功耗比的芯片產(chǎn)品，因此公司專門針對智能手機(jī)和平板電腦市場，設(shè)計了能滿足這些移動設(shè)備所需要的功率包層和連接性需求的驍龍系列處理芯片。

高通提出了“最好的每瓦圖形性能”的概念，這與AMD/ATI數(shù)年前的口號一致。

“我們期待看到TegraK1的商業(yè)化產(chǎn)品，并與驍龍800和驍龍805等處理芯片進(jìn)行對比。”高通表示。

不過高通的期望或要等上相當(dāng)一段時間。首批基于TegraK1芯片的設(shè)備預(yù)計要在第一季度末才會發(fā)布，而正式上市則要到第二季度。

英偉達(dá)拒絕就產(chǎn)品上市時間發(fā)表評論。