【盤點(diǎn)】2013芯片商競(jìng)逐LTE芯片大事件 高通能否繼續(xù)稱霸？

21ic通信網(wǎng)訊，在3G時(shí)代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導(dǎo)地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但4G時(shí)代則大不一樣，僅國(guó)內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、海思、 中興微電子等，國(guó)際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

隨著4G牌照的發(fā)放，在這一年芯片商們你追我敢，聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國(guó)反壟斷調(diào)查，在中國(guó)開(kāi)始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺(tái)積電，三星等巨頭公司占據(jù)著半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯(lián)芯等廠家亦發(fā)力手機(jī)芯片領(lǐng)域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機(jī)芯片市場(chǎng)格局的變革。下面讓我們來(lái)回顧一下2013年芯片商們競(jìng)逐LTE芯片十大事件。

　　中移動(dòng)4G終端招標(biāo)：國(guó)產(chǎn)芯片失意 高通成最大贏家

在今年二季度，中移動(dòng)共集采了20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)記者了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。

在芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上，可以說(shuō)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒(méi)。

一邊是國(guó)產(chǎn)品牌的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

對(duì)于這樣的結(jié)果，中移動(dòng)終端公司人士告訴記者，"多模單芯片"將是接下來(lái)中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持"5模10頻"。而目前高通相在這方面對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢(shì)。

之后，高通也明確表態(tài)，未來(lái)其所有的LTE芯片都會(huì)支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實(shí)對(duì)中移動(dòng)幫助很大。

中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。

對(duì)于未來(lái)中移動(dòng)的集采會(huì)不會(huì)發(fā)生變化，高通方面認(rèn)為，"中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商及終端合作伙伴對(duì)于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會(huì)發(fā)生變化，對(duì)于處理器的需求也不會(huì)發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。"

對(duì)于未來(lái)，上述國(guó)產(chǎn)芯片人士也表示，"以后肯定會(huì)是全模市場(chǎng)。"他認(rèn)為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格做下來(lái)，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

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國(guó)產(chǎn)芯片失意 4G突圍堪憂

　　4G來(lái)襲：頂級(jí)手機(jī)芯片供應(yīng)商會(huì)不會(huì)就此消亡？

隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng)，在蜂窩無(wú)線芯片收入方面，高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過(guò)去十年中，由于3G/WCDMA技術(shù)興起所帶來(lái)的顛覆效應(yīng)，蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著過(guò)去頂尖公司的尸骸。歷史會(huì)重演嗎？LTE的增長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)今頂級(jí)芯片供應(yīng)商的最終消亡嗎？

回溯3G大潮導(dǎo)致的行業(yè)變局：老牌供應(yīng)商紛紛落敗

2004年，摩托羅拉由于面臨3G帶來(lái)的挑戰(zhàn)，不得不分拆出其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導(dǎo)體。因業(yè)務(wù)增長(zhǎng)緩慢和利潤(rùn)微薄，2006年飛利浦也拆分其無(wú)線業(yè)務(wù)部門并命名為恩智浦半導(dǎo)體。

而當(dāng)行業(yè)整體向3G時(shí)代過(guò)渡時(shí)，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購(gòu)了LSI的Agere無(wú)線芯片業(yè)務(wù)后，執(zhí)行了一項(xiàng)非常艱難的拯救計(jì)劃，以幾近壯舉的努力開(kāi)發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的3G芯片并擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ)，才得以艱難翻身。而結(jié)局是，英飛凌最終在2011年初將其無(wú)線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。

德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領(lǐng)先地位，直到2009年也一直在收益上傲視競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而這家當(dāng)時(shí)當(dāng)屬"領(lǐng)先"的基帶芯片供應(yīng)商在3G時(shí)代也無(wú)法取得成功，最終退出市場(chǎng)。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開(kāi)始出售蜂窩產(chǎn)品線，不久后停止開(kāi)發(fā)新的基帶芯片。市場(chǎng)向3G轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，當(dāng)老牌供應(yīng)商在苦苦掙扎時(shí)，相對(duì)較新的供應(yīng)商高通悄然登頂。

4G來(lái)臨，下一個(gè)十年手機(jī)芯片市場(chǎng)將發(fā)生驚人逆轉(zhuǎn)

目前，行業(yè)向4G過(guò)渡的勢(shì)頭才興起，就已催生了更多供應(yīng)商的消亡。在2009年，意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)組合成立意法愛(ài)立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權(quán)持有者愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體決定在2013年年中解散意法愛(ài)立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場(chǎng)贏得顯著的市場(chǎng)份額以抗衡高通。

在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務(wù)。今年，LTE芯片供應(yīng)商富士通（收發(fā)器制造）和瑞薩科技（專注于基帶和應(yīng)用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

3G帶來(lái)的驚人顛覆效應(yīng)，不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器/摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體/意法愛(ài)立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。另外，手機(jī)廠商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛(ài)立信， 破壞了先前的頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。

現(xiàn)今，沒(méi)有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過(guò)五年前小3G芯片廠商的規(guī)模，那么，未來(lái)市場(chǎng)會(huì)怎樣？只有被高通和Intel掌控嗎？或者，高通和英特爾也會(huì)象過(guò)去的供應(yīng)商那樣成為行業(yè)顛覆效應(yīng)的犧牲品嗎？鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開(kāi)發(fā)上面臨的困境，甚至博通和聯(lián)發(fā)科的未來(lái)也不甚明朗，現(xiàn)在的消費(fèi)者期待更加便宜的手機(jī)中要配備整合了應(yīng)用處理器、射頻收發(fā)器，并很快要增加WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片--看來(lái)仍是一項(xiàng)非?？量痰钠D巨任務(wù)?！靖嘣斍椤?/p>

中移動(dòng)4G終端策略變 高通中國(guó)損失慘重

在我國(guó)4G牌照即將發(fā)放，筆者從相關(guān)渠道獲悉，中移動(dòng)TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調(diào)整，不再堅(jiān)持"五模十頻"的硬指標(biāo)，明年年初將會(huì)引入"三模"產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中移動(dòng)此次策略的改變。一方面，讓TD-LTE終端進(jìn)入千元智能機(jī)時(shí)代；另一方面，打擊了傲慢的美國(guó)芯片廠商高通。

最近，發(fā)改委調(diào)查高通中國(guó)壟斷，與TD-LTE芯片脫不了干系。（據(jù)了解，高通收取芯片專利費(fèi)從每臺(tái)手機(jī)售價(jià)的2%-6%不等，比如對(duì)中興、華為約為2%，對(duì)海信、聯(lián)想為3%，對(duì)其他品牌為5%-6%。）有媒體稱，五模十頻，很少有芯片廠商能真正達(dá)到這一點(diǎn)，例如TD-SCDMA芯片廠商對(duì)CDMA和WCDMA技術(shù)不熟悉，而高通又對(duì)TD-SCDMA技術(shù)不熟悉，正是受制于芯片兼容性不足的現(xiàn)狀，拖了TD-LTE手機(jī)的市場(chǎng)成熟度被拖了后腿。從這一點(diǎn)看，就不難理解中移動(dòng)終端新策略， 這是擺脫受制于產(chǎn)業(yè)鏈尷尬的一次主動(dòng)出擊。

網(wǎng)友清澈認(rèn)為："五模十頻芯片誰(shuí)能做？美國(guó)高通。強(qiáng)制手機(jī)廠商五模十頻就是給高通送錢。中移動(dòng)4G手機(jī)支持GSM、WCDMA、LTE-TDD足夠了。"

零點(diǎn)研究咨詢集團(tuán)分析師曾韜則提出這樣的質(zhì)疑，"為什么高通不但收取芯片費(fèi)用，還要按手機(jī)整機(jī)零售價(jià)收取一定比例的所謂"專利授權(quán)費(fèi)"？英特爾就沒(méi)有按照PC整機(jī)收費(fèi)。"

筆者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，除了高通外，其它芯片廠商也有推高模，只是份額太小，難以與高通抗衡。譬如，聯(lián)芯科副總裁劉積堂表示，正研發(fā)的四核五模十頻TD-LTE芯片，預(yù)計(jì)年底推出，支持TD-SCDMA/GSM/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA，采用28nm工藝。愛(ài)立信中國(guó)首席市場(chǎng)官常剛也稱，4G時(shí)代，愛(ài)立信芯片支持"五模十七頻"手機(jī)沒(méi)有問(wèn)題。

中移動(dòng)終端人士分析，"五模"芯片當(dāng)然不僅僅是"作秀"，由于支付FDD模式，有利于用戶出國(guó)漫游。但是4G高速網(wǎng)絡(luò)，將產(chǎn)生大量的流量漫游費(fèi)用，有多少人能夠承擔(dān)這么高的資費(fèi)，真不好說(shuō)。不過(guò)，"五模"給TD-LTE產(chǎn)業(yè)帶來(lái)兩大弊端：

其一、技術(shù)門檻過(guò)高，將大部分芯片廠商拒之門外，不利于TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展；其二、無(wú)形之中提高了成本，難以讓TD-LTE終端普及，與中移動(dòng)意圖迅速推動(dòng)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用意愿背道而馳相違。

　　而把"五模"降低到"三模"的好處有以下幾個(gè)：

1、可以將4G芯片和專利費(fèi)節(jié)省下來(lái)。目前，高通對(duì)每部4G手機(jī)整機(jī)售價(jià)收取5%專利費(fèi)，如果每部手機(jī)按4000元計(jì)算，其中200元被高通拿走，而一部手機(jī)利潤(rùn)才10%。中移動(dòng)2013年二季度采購(gòu)TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片比例超過(guò)60%。如果中移動(dòng)減少千萬(wàn)級(jí)別"五模"手機(jī)，高通直接損失可能就會(huì)上億元。

2、4G終端準(zhǔn)入門檻降低，聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯科技等國(guó)產(chǎn)芯片廠商就可以進(jìn)入，加速了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程。

3、中移動(dòng)推"三模"1000元智能機(jī)，可以很快普及開(kāi)來(lái)，4G用戶可迅猛增加。

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　　愛(ài)立信借"5模17頻"芯片殺回芯片行業(yè)

一談到芯片，就想到高通、聯(lián)發(fā)科以及展訊等；一談到愛(ài)立信業(yè)界就想到基站和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)?，F(xiàn)實(shí)的情況是，20212年，愛(ài)立信同意法半導(dǎo)體公司一部分合并了成立了意法愛(ài)立信合資公司。由此，愛(ài)立信"重返"芯片市場(chǎng)。

愛(ài)立信中國(guó)首席市場(chǎng)官常剛稱愛(ài)立信的芯片可支持GSM、HSPA、WCDMA、TD-LTE、LTE/FDD等制式的手機(jī)，尤其強(qiáng)調(diào)支持中國(guó)移動(dòng)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA。4G時(shí)代，愛(ài)立信芯片支持"五模十七頻"手機(jī)沒(méi)有問(wèn)題。而目前，中國(guó)移動(dòng)在TD-LTE手機(jī)方面，主要推"五模十頻"手機(jī)。

目前愛(ài)立信芯片部門全球有200多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在瑞典和其他地區(qū)有1000多人，有2000人左右在中國(guó)進(jìn)行研發(fā)。

　　華為芯片面臨內(nèi)憂外患 協(xié)同4G破行業(yè)依賴

作為中國(guó)民族企業(yè)的杰出代表，華為一方面快速進(jìn)軍4G市場(chǎng)，另一方面提升自身的技術(shù)創(chuàng)新力度，可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)的中國(guó)4G產(chǎn)業(yè)華為必將扮演極為重要的角色。

2013年華為對(duì)海思的投資增加了近10億美元，還在臺(tái)灣新設(shè)了一家研發(fā)中心。

在去年的MWC 2012上，華為發(fā)布的海思K3V2吸引了業(yè)界的諸多關(guān)注，而在近期，華為更是宣布將在年底推出八核心的海思CPU。據(jù)了解，從今年初開(kāi)始，華為就已在推出的高端智能機(jī)上使用了K3V2，并得到了市場(chǎng)的相當(dāng)認(rèn)可。

在芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被高通等芯片"大佬"把控的形勢(shì)下，K3V2的推出確實(shí)難能可貴，也足以說(shuō)明中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)已取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。但我們也應(yīng)該清楚地看到，與國(guó)外廠商相比，國(guó)內(nèi)的芯片技術(shù)、研發(fā)能力確實(shí)還存在一定差距。正如有些媒體所指出的，K3V2在制程、硬件架構(gòu)以及游戲兼容性等方面還存在一些不足，需進(jìn)一步完善、改進(jìn)。

長(zhǎng)期以來(lái)，由于種種原因，中國(guó)的手機(jī)芯片技術(shù)發(fā)展受制于人，導(dǎo)致高端手機(jī)市場(chǎng)往往為國(guó)外品牌占據(jù)，這一點(diǎn)在過(guò)去的2G時(shí)代已有過(guò)深刻的教訓(xùn)。但在3G時(shí)代，這一狀況仍未得到明顯改觀。從當(dāng)前的智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，盡管國(guó)產(chǎn)品牌所占的份額已經(jīng)穩(wěn)占50%以上，但高端市場(chǎng)則被蘋果、三星等國(guó)外廠商牢牢占據(jù)，同時(shí)，在智能手機(jī)的關(guān)鍵部件或技術(shù)上，如操作系統(tǒng)、芯片等方面，大部分都是源于國(guó)外廠商。關(guān)鍵技術(shù)、核心部件受制于人，這就是為何高端手機(jī)市場(chǎng)鮮見(jiàn)國(guó)產(chǎn)品牌的關(guān)鍵原因。【更多詳情】

展訊與銳迪科合并：全志和瑞芯的末日

中國(guó)無(wú)工廠芯片公司面臨的行業(yè)前景--有太多的小公司在血拼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的低利潤(rùn)智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)--即將發(fā)生改變。

過(guò)去幾年，全球通信芯片市場(chǎng)的整合不斷出現(xiàn)，英特爾以14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)，Marvell用6億美元收購(gòu)英特爾通信處理器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體以15億美元收購(gòu)恩智浦無(wú)線業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案也于今年8月底獲得商務(wù)部的通過(guò)。芯片設(shè)計(jì)巨頭高通更是動(dòng)作頻頻，這兩年先后收購(gòu)了WiFi芯片供應(yīng)商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Summit Microelectronics、無(wú)晶圓廠MEMS顯示器新創(chuàng)公司Pixtronix等。正是通過(guò)不斷收購(gòu)，高通才能在全球芯片市場(chǎng)上越做越大。

紫光集團(tuán)于今年7月宣布收購(gòu)領(lǐng)先的TD-SCDMA基帶芯片供應(yīng)商展訊通信(Spreadtrum Communications)， Microelectronics)，繼以18億美元收購(gòu)大陸芯片第一股展訊通信之后，11月11日，紫光集團(tuán)宣布以9.1億美元收購(gòu)大陸另一芯片龍頭廠商--銳迪科。這也就意味著，紫光集團(tuán)將坐擁國(guó)內(nèi)前三大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中的兩家。。

這些行動(dòng)極大地增強(qiáng)了業(yè)界的信心，國(guó)內(nèi)電子行業(yè)有望最終建立一個(gè)足夠強(qiáng)大的聯(lián)合體，即使還比不上美國(guó)的高通，也至少能與臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)一競(jìng)高下。

行業(yè)消息人士普遍認(rèn)為，紫光集團(tuán)的收購(gòu)對(duì)展訊通信來(lái)說(shuō)是最合理也是最佳的選擇，因?yàn)檎褂嵅粌H需要在高端智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面與聯(lián)發(fā)科技競(jìng)爭(zhēng)，還需要在低端市場(chǎng)上擊退銳迪科。

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芯片廠商角逐多模LTE芯片 搶占手機(jī)芯片市場(chǎng)

2013年是手機(jī)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)最為激烈的一年。一方面，核戰(zhàn)仍在繼續(xù)，另一方面，隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，在運(yùn)營(yíng)商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下，終端市場(chǎng)對(duì)4G LTE芯片的需求也在快速增長(zhǎng)，這促使手機(jī)處理器廠商加緊對(duì)LTE芯片的研發(fā)步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時(shí)積極于卡位市場(chǎng)或收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對(duì)LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來(lái)誰(shuí)擁有LTE誰(shuí)就能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)芯片市場(chǎng)占有一席之地。事實(shí)上，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、美滿、聯(lián)芯科技、英特爾、英偉達(dá)、展訊、海思等國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商，均在布局多模多頻技術(shù)，欲在即將到來(lái)的新一輪智能手機(jī)大戰(zhàn)中搶占先機(jī)?！靖嘣斍椤?/p>