英特爾能為iPhone提供芯片嗎？

21ic通信網(wǎng)訊，11月28日消息，據(jù)國外媒體報道，2010年8月英飛凌與英特爾簽署正式協(xié)議，將英飛凌的無線解決方案部 (WLS) 以14 億美元現(xiàn)金的收購金額出售給英特爾。至此，這件在業(yè)內(nèi)已經(jīng)流傳了半年多的并購案終于塵埃落定。由于對英飛凌無線部門的收購，英特爾因此獲得基于ARM架構(gòu)的微處理器，可應用于絕大多數(shù)的智能手機和移動設備之中。就這樣，英特爾通過其收購的英飛凌還曾一度為蘋果iPhone提供芯片，直到iPhone 4s出現(xiàn)其提供芯片的地位才被高通完全取代。然而，英特爾可以憑借基帶革新努力重新為iPhone提供芯片嗎？

當英飛凌具有競爭力的時候，蘋果生產(chǎn)不同版本的iPhone，一個用于GSM網(wǎng)絡，另一個用于CDMA網(wǎng)絡。而GSM在全球范圍內(nèi)更受歡迎，CDMA仍然是Verizon、Sprint、美國Cellular等公司采用的3G標準，特別是在美國。英特爾的Modem路線圖似乎并不包括CDMA。這意味著即使支持CDMA標準的3G網(wǎng)絡消失，高通仍將能夠鎖定iPhone的一個基帶訂單。

如果蘋果想要雙源其調(diào)制解調(diào)器，那么蘋果可能再次生產(chǎn)兩個獨立的iPhone。但問題是，如果是高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器質(zhì)量很好，那么蘋果為何想使其供應鏈復雜化，以及承擔生產(chǎn)兩款CDMA手機的額外費用呢？當然，這點成本對蘋果盈利來說不算什么，但蒂姆-庫克是不會多花一分錢的，除非是需要的情況下。

高通公司在這一代iPhone產(chǎn)品中仍然是安全的。

在蜂窩基帶方面，英特爾排名第二。但iPhone是一款高端產(chǎn)品，因此更可能采用排名第一的高通的產(chǎn)品。如果英特爾愿意在價格上下功夫，那么其即將推出的XMM7260 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器可能會得到iPhone6的訂單，但高通不會這么輕易失去蘋果產(chǎn)品訂單。

最重要的是，在2014年初，高通將采樣自己的6 LTE調(diào)制解調(diào)器。相比英特爾，這個調(diào)制解調(diào)器在性能和功耗方面將具有優(yōu)勢。事實上，性能和功耗是至關重要的，特別是如果蘋果推出更薄、設計更時尚的iPhone6的話。

接下來的迭代可能更有趣

隨著英特爾將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器從TSMC過渡至其內(nèi)部制造技術，該公司將能夠最終利用其領先的工藝技術，以推動有意義的性能和功率增益。此外，這個過渡完成后（可能在2015年末或2016年初完成），在針對蘋果產(chǎn)品方面，英特爾也許能對高通構(gòu)成一個有意義的競爭威脅，但在此之前很難看到這一點。

愚蠢的底線

盡管一些英特爾投資者希望能夠獲得為蘋果提供產(chǎn)品的合同，但這很可能是低利潤的，并會占用可用于生產(chǎn)較高利潤的X86芯片。對于英特爾來講，在蘋果交易中真正的“贏”應是穩(wěn)固了蜂窩基帶的勝利。這將是非常難以實現(xiàn)的，在下一代或兩代產(chǎn)品中可能不會發(fā)生，但仍具有可能性。