技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁

21ic通信網(wǎng)訊，日前，北京移動(dòng)正式開(kāi)賣(mài)兩款4G合約手機(jī)，這再次引爆了人們對(duì)于4G的熱情。此前，中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國(guó)4G能否真正進(jìn)入人們的生活。

現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用

根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過(guò)程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒(méi)有哪個(gè)廠商愿意在沒(méi)有看清市場(chǎng)的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對(duì)于技術(shù)的升級(jí)演進(jìn)更加敏感。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備來(lái)說(shuō)，技術(shù)的演進(jìn)往往只是增加一塊板子，而對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，就需要把原來(lái)的產(chǎn)品推倒重來(lái)。

因此，在2G、3G發(fā)展過(guò)程中，終端芯片的發(fā)展都滯后于網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。雖然符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律，但這種情況也存在弊端：在網(wǎng)絡(luò)商用初期，由于終端芯片不成熟，影響了用戶(hù)對(duì)于該網(wǎng)絡(luò)的熱情。這在競(jìng)爭(zhēng)激烈的3G時(shí)期已經(jīng)有所體現(xiàn)，在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用初期，由于終端芯片的不成熟，用戶(hù)體驗(yàn)差，很多用戶(hù)因此失去了對(duì)TD-SCDMA的信心。

正是有了這樣的教訓(xùn)，中國(guó)移動(dòng)始終強(qiáng)調(diào)TD-LTE全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要性，并提出“五模十頻”和VoLTE的技術(shù)發(fā)展路線，力爭(zhēng)給芯片廠商指出明確的方向。然而，即使這樣，今天能夠商用的TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高通、海思、Marvell能夠提供量產(chǎn)芯片外，大部分芯片廠商的仍處在研發(fā)和樣片階段。這也直接影響了TD-LTE終端的發(fā)展，目前，全球支持TD-LTE的手機(jī)也只有十余款。在北京移動(dòng)的營(yíng)業(yè)廳中，除兩款可銷(xiāo)售的手機(jī)外，也只有另外三款手機(jī)供展示。

顯然，TD-LTE芯片還沒(méi)有進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)期。距離支撐TD-LTE商用，也存在一定的距離。對(duì)此，中國(guó)通信學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)工作部主任、TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(zhǎng)時(shí)光表示，現(xiàn)在能夠提供大規(guī)模商用芯片的廠商非常少，目前還不足以支持大規(guī)模商用。如果要大規(guī)模商用，需要多家芯片廠商供貨，這不僅是芯片數(shù)量的問(wèn)題。只有一家或兩家芯片廠商供貨，終端廠商會(huì)覺(jué)得有風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)無(wú)障礙，發(fā)牌很重要

影響芯片發(fā)展的因素很多，首先是產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的饑渴度。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示，目前，美國(guó)、日本市場(chǎng)LTE發(fā)展迅速。同時(shí)，歐洲、中東等地今年也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮。全球LTE的布網(wǎng)速度非常快，力度也非常大。從目前美國(guó)Verizon和AT&T兩大運(yùn)營(yíng)商情況來(lái)看，新發(fā)售的終端已經(jīng)100%是LTE終端。由于LTE的用戶(hù)體驗(yàn)非常好，用戶(hù)需求強(qiáng)烈，因此終端也在呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，并且會(huì)一直應(yīng)用下去，這是未來(lái)的趨勢(shì)。

張路預(yù)計(jì)，在中國(guó)，很多廠家很快將會(huì)推出LTE智能終端，對(duì)于LTE芯片的需求也一定會(huì)大幅增長(zhǎng)。2014年，針對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的LTE芯片將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

另一個(gè)將會(huì)影響TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素是4G牌照的發(fā)放。4G牌照的發(fā)放無(wú)疑將刺激芯片廠商的熱情。對(duì)此，時(shí)光表示，4G牌照發(fā)放的時(shí)間點(diǎn)格外重要。芯片的成熟需要一段時(shí)間來(lái)試驗(yàn)，才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。因此，不能等到芯片能夠大規(guī)模商用了，才去發(fā)牌。要選擇適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn)，商用啟動(dòng)早，終端體驗(yàn)差，商用啟動(dòng)晚，則會(huì)拖了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后腿。

而在人們較為關(guān)心的技術(shù)方面，TD-LTE芯片則進(jìn)展順利。28nm工藝已經(jīng)普及，很多芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始做20nm芯片了。多模多頻對(duì)于較大的廠商來(lái)說(shuō)也不是技術(shù)難題，要達(dá)到中國(guó)移動(dòng)提出的“五模十頻”還需要一定的時(shí)間。大部分的TD-LTE芯片已經(jīng)能夠支持Cat4能力，也有部分產(chǎn)品能夠通過(guò)載波聚合技術(shù)支持Cat6能力。而支持VoLTE也將成為T(mén)D-LTE芯片的標(biāo)準(zhǔn)配備。

時(shí)光表示，TD-LTE芯片技術(shù)已經(jīng)不存在不可預(yù)知的困難，目前只需要時(shí)間來(lái)完善。他強(qiáng)調(diào)，除了對(duì)于芯片硬件的研發(fā)，對(duì)于軟件和整體解決方案的研發(fā)也至關(guān)重要。軟件研發(fā)的重要性和難度并不比硬件差。

高通領(lǐng)跑，未來(lái)存變數(shù)

TD-LTE的發(fā)展離不開(kāi)芯片廠商的支持。然而，從2G、3G到LTE，整個(gè)終端芯片的供應(yīng)格局是逐漸收斂的。從運(yùn)營(yíng)商到設(shè)備商再到芯片廠商，越到上游廠家數(shù)量越少。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，“上游廠商需要下游廠商分錢(qián)，然而，投資一顆芯片相比投資一個(gè)設(shè)備，投資強(qiáng)度一點(diǎn)也不低。而一旦下游廠商出了問(wèn)題，上游廠商坍塌的比下游更快。”

在殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，到了LTE時(shí)代，涉足芯片的廠商已經(jīng)越來(lái)越少。而對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)薄弱的TD-LTE來(lái)說(shuō)，芯片廠商的支持就彌足珍貴。目前，已經(jīng)有17家芯片廠家已經(jīng)推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合多模芯片，高通、海思、Marvell等廠商已經(jīng)推出五模芯片。

縱觀TD-LTE芯片市場(chǎng)，高通公司扮演著舉足輕重的角色。高通100%的LTE芯片都能夠同時(shí)支持TDD與FDD。截止到2013年3月，全球共有700款采用美國(guó)高通公司LTE芯片的終端設(shè)計(jì)。根據(jù)ABI Research的最新報(bào)告，2012年美國(guó)高通公司的LTE基帶芯片出貨量占據(jù)全球出貨量的2/3以上。目前，在高通的QRD計(jì)劃中，驍龍400系列的MSM8930、MSM8926和MSM8928芯片組均支持LTE-TDD/FDD，并支持3G/4G多模多頻。

海思的Balong710是業(yè)界最早支持Cat4的TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模芯片解決方案。今年11月，海思將推出下載速度達(dá)300Mbps的Cat 6的LTE-A芯片解決方案。目前，海思的終端芯片只供華為終端公司使用。

此外，Marvell的多模多頻Modem芯片PXA1802已經(jīng)量產(chǎn)，目前PXA1802已商用于多種終端形態(tài)，搭載PXA1802的中興U9815手機(jī)，8月成為中國(guó)首批獲得TD-LTE入網(wǎng)許可證的智能手機(jī)之一。另有多家廠商也正在開(kāi)發(fā)基于PXA1802的LTE手機(jī)。同時(shí)，Marvell的PXA1088 LTE版成熟方案平臺(tái)今年年內(nèi)也將量產(chǎn)，它將是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“五模十三頻”Cat4 LTE單芯片解決方案。

博通也于2013年發(fā)力LTE領(lǐng)域。在2013年初推出了BCM21892，它能夠支持FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、GSM等，將于2014年量產(chǎn)。在收購(gòu)瑞薩電子后，博通在LTE芯片方面實(shí)力加強(qiáng)。

除此之外，三星、聯(lián)發(fā)科、Intel、聯(lián)芯科技等廠商也將成為L(zhǎng)TE芯片領(lǐng)域有力的競(jìng)爭(zhēng)者。時(shí)光表示，早期的TD-LTE芯片市場(chǎng)格局，并不能代表未來(lái)的市場(chǎng)，很多廠商就喜歡后程發(fā)力，根據(jù)TD-SCDMA的經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)的市場(chǎng)格局還存在很多變數(shù)。