Agere與RFMicro達成策略聯(lián)盟

【本報訊】AgereSystems、前朗訊科技微電子
部及全球領先的集成電路供應商RFMicroDevicesInc．，近日宣布已簽署正式協(xié)議組成策略聯(lián)
盟，共同設計及生產(chǎn)適用于新一代數(shù)字化手機及各類通信產(chǎn)品的高性能芯片。



根據(jù)協(xié)議的一部分，RFMicroDevices將于兩年內(nèi)斥資約5800萬美元，提升潔凈廠房空間
并購置半導體生產(chǎn)設備，這些設備將在Agere設在美國佛羅里達奧蘭多的生產(chǎn)廠內(nèi)開發(fā)。



AgereSystems與RFMicroDe?vices將合作生產(chǎn)一種用于放大及處理由無線設備發(fā)送信
號的芯片，稱為“射頻”或簡稱“RF”。此芯片主要基于新興的稱為“硅鍺”的半導體材料技術(shù)，
這種材料對某些無線應用具有卓越性能，用廣泛應用的硅集成電路（IC）處理設備和技術(shù)就可以很
經(jīng)濟地生產(chǎn)出來。此外，這次合作還包括其他AgereSystems的硅處理項目。（詹立勝）