報(bào)告稱美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)陷入麻煩

美國(guó)國(guó)家研究院近日公布的報(bào)告顯示，美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)比較麻煩的階段，當(dāng)亞洲和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)都在吸引海外芯片制造商投資同時(shí)研發(fā)更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片時(shí)，美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)卻在研發(fā)功能更強(qiáng)大、體積更小以及售價(jià)更低廉的芯片方面落在了后面。

　　報(bào)告稱，美國(guó)政府近年來(lái)沒有制定有助其半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持主導(dǎo)地位的國(guó)家性政策，反而還壓縮了用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的研究和發(fā)展資金。由于全球芯片市場(chǎng)趨于飽和芯片售價(jià)下降，美國(guó)的芯片制造企業(yè)無(wú)法再象以前那樣將其營(yíng)收的14%用于新產(chǎn)品研發(fā)以及撥出足夠的預(yù)算用來(lái)購(gòu)買設(shè)備和建造廠房。