有分析表明明年晶圓代工高階制程產(chǎn)能將短缺

ChinaByte 10月4日消息市場研究公司Semico Research Corp.發(fā)表報(bào)告指出，2004年芯片供應(yīng)商會(huì)爭搶晶圓訂單，晶圓代工高階制程產(chǎn)能將出現(xiàn)短缺。但由于明年有多座12寸晶圓廠投產(chǎn)，會(huì)使得供應(yīng)過剩的狀況重演，2005年將再陷入1年的不景氣。

　　成本升高已影響芯片廠興建新廠的意愿，但因新廠生產(chǎn)力攀升，每一工廠預(yù)估產(chǎn)出將高于過去水平。一座12寸廠每年產(chǎn)能相當(dāng)于60萬片8寸晶圓。

 
　　此外，90納米制程使用的光罩組(mast set)成本高達(dá)80-120萬美元，也是芯片制造商不愿投資新廠的原因之一，他們寧愿與晶圓代工廠和其他芯片廠合作以分擔(dān)費(fèi)用。

　　Semico分析師Joanne Itow表示，預(yù)期2002-2007年晶圓代工晶圓需求將以23%的復(fù)合年增率成長，高于整體晶圓需求10%的成長率。2003年晶圓代工銷售可望增至150億美元，2004年沖至220億美元，2005年達(dá)250億美元。

　　Itow預(yù)期，90納米技術(shù)的“學(xué)習(xí)曲線”會(huì)很長，可能使得技術(shù)領(lǐng)先的芯片廠延后數(shù)年采取此制程?！拔艺J(rèn)為，少量、小晶粒產(chǎn)品使用90納米不符成本效益，大部份廠商也不會(huì)采用，但如果有大量需求并要求高效能，最后還是得跨入90納米制程?！?完)