點亮Soc設計靈感 Tensilica將亮相IC China

時間：2006-09-04 15:15:00

關(guān)鍵字： CHINA TENSILICA SOC設計 BSP

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    Tensilica公司今日宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。

    Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標準處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DSP等多種解決方案。在其發(fā)布后一個季度之內(nèi)創(chuàng)下傲人佳績，截至第二季度末即進行了12個鉆石標準處理器內(nèi)核的授權(quán)。

    Tensilica將攜同其合作伙伴在IC China現(xiàn)場B122-B123號展位共同展示其硬件平臺及多媒體IP方案的演示。其中包括：鉆石232L處理器運行Linux操作系統(tǒng)的硬件演示平臺；24bit低功耗音頻內(nèi)核及算法的整套解決方案及其硬件演示平臺；使用Xtensa可配置處理器內(nèi)核的三星最新多媒體照相手機實物演示。同時將展示許多生動形象的產(chǎn)品圖片。

    另外，Tensilica亞太區(qū)總經(jīng)理Sam Wong將于2006年9月8日IC China2006技術(shù)高峰論壇發(fā)表題為“可配置處理器和標準處理器”的演講，深度解讀Tensilica公司所引領(lǐng)的技術(shù)趨勢以及Tensilica亞太及中國地區(qū)市場的新戰(zhàn)略部署。