國內(nèi)最大半導(dǎo)體封測公司今上市融資5.91億元

時(shí)間：2007-08-17 11:11:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體富士通封裝測試 BSP

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南通富士通微電子有限公司(下稱“南通富士通”)今天掛牌深交所中小板。富士通(中國)在該公司占股38.46%，62歲的董事長石明達(dá)及其子石磊以43%的總持股量握有公司控股權(quán)。

來自深圳證券交易所的消息顯示，南通富士通的人民幣普通股股票將于2007年8月16日上市。證券簡稱為“通富微電”，

證券代碼為“002156”。

公司人民幣普通股股份總數(shù)為267,000,000股，其中首次上網(wǎng)定價(jià)公開發(fā)行的53,600,000股股票自上市之日起開始上市交易。發(fā)行價(jià)為8.82元，IPO融資為5.91億元。

據(jù)悉，2006年，南通富士通超越江蘇長電科技股份有限公司（下稱“蘇長電”，600584.SH）成為中國內(nèi)地最大半導(dǎo)體封裝測試公司。

公司股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、富士通（中國）有限公司承諾：自股票上市之日起三十六個(gè)月之內(nèi)，不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理其本次發(fā)行前持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。

平安證券認(rèn)為，公司是國內(nèi)半導(dǎo)體封測主要廠商之一。已形成年封裝測試集成電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家，生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平、經(jīng)濟(jì)效益均位列國內(nèi)獨(dú)立封裝測試企業(yè)前列。

但南通富士通的營收規(guī)模目前仍顯弱小，僅有10多億元人民幣。與外來巨頭英特爾、飛思卡爾、英飛凌、松下等公司相比，差距卻十分巨大。本土企業(yè)中排名第一的它，在所有廠家排名中，僅列第八位。