應(yīng)用材料：半導(dǎo)體明年難復(fù)蘇 太陽(yáng)能電池市場(chǎng)具潛力

        全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料CEO Mike Splinter 28日在日本參加2008年世界經(jīng)營(yíng)者會(huì)議時(shí)表示，受到這波全球金融風(fēng)暴影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣在未來(lái)幾個(gè)季度都難見到回復(fù)，2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術(shù)導(dǎo)入市場(chǎng)后，才會(huì)見到復(fù)蘇跡象。另外，Mike Splinter看好太陽(yáng)能電池市場(chǎng)，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。

        半導(dǎo)體市場(chǎng)受到全球金融風(fēng)暴沖擊，讓國(guó)內(nèi)外各半導(dǎo)體大廠開始看淡明年景氣，其中應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter首度對(duì)明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國(guó)次級(jí)房貸及金融風(fēng)暴的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣確實(shí)不佳，且在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)都難以見到回復(fù)，且這波不景氣將延續(xù)到2009年，設(shè)備市場(chǎng)也將受到?jīng)_擊。

        事實(shí)上，近來(lái)DRAM及NAND價(jià)格大跌，導(dǎo)致內(nèi)存大廠均大砍明年資本支出超過5成，至于晶圓代工廠或IDM廠的產(chǎn)能利用率下滑，同樣著手下修明年資本支出約20％至30％幅度。日本DRAM大廠爾必達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)本幸雄日出席日本ISSM 2008會(huì)議時(shí)就指出，DRAM要等到明年下半年后才會(huì)好轉(zhuǎn)，屆時(shí)市場(chǎng)可能只會(huì)剩下2至3家業(yè)者存活。

        Mike Splinter也表示，2009年半導(dǎo)體市況低迷，目前看來(lái)得等到2010年后，業(yè)內(nèi)開始導(dǎo)入新技術(shù)或新產(chǎn)品，例如固態(tài)硬盤（SSD）將帶動(dòng)高容量NAND需求，或晶圓代工廠為了增加65及45納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，開始增加新設(shè)備采購(gòu)，屆時(shí)景氣才會(huì)開始進(jìn)入復(fù)蘇期。

        Mike Splinter雖看淡明年半導(dǎo)體景氣，但卻十分看好太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力。他表示，在未來(lái)5至8年后，太陽(yáng)能發(fā)電的成本就會(huì)低于傳統(tǒng)的火力發(fā)電，且在各國(guó)政府的支持下，太陽(yáng)能電池市場(chǎng)將以每年20％的速度成長(zhǎng)，而整個(gè)綠色能源商機(jī)也將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)，這也會(huì)是今后最具成長(zhǎng)性的產(chǎn)業(yè)。

        應(yīng)用材料去年投入大量資金，著手布局多晶硅及薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備市場(chǎng)，所以今年半導(dǎo)體及面板設(shè)備訂單不如預(yù)期，但因太陽(yáng)能設(shè)備訂單滿載，應(yīng)用材料營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不差，Mike Splinter日前接受國(guó)外媒體訪問時(shí)曾表示，今年太陽(yáng)能事業(yè)占應(yīng)材營(yíng)收約10％，明年有機(jī)會(huì)達(dá)到25％比重。