半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)率跌至1位數(shù)，開工率亦下降

時(shí)間：2008-12-03 14:50:54

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 MOS BSP

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計(jì)為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計(jì)算）。比上年同期增長(zhǎng)5.8％，比上季度增長(zhǎng)0.7％。6季度以來同比

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計(jì)為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計(jì)算）。比上年同期增長(zhǎng)5.8％，比上季度增長(zhǎng)0.7％。6季度以來同比增長(zhǎng)率首次低于10％。開工率為87.2％，連續(xù)兩個(gè)季度下降。

分設(shè)計(jì)規(guī)格的MOS IC產(chǎn)能，在SICAS設(shè)置的分類中，只有80nm以下的實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。比上年同期增長(zhǎng)56.1％，達(dá)到96萬3100枚/周（以200mm晶圓的投入量計(jì)算），開工率也高達(dá)95.2％。

600)this.style.width=600;" border="0" />

分設(shè)計(jì)規(guī)格MOS IC的全球產(chǎn)能情況（06年第一季度～08年第三季度）

而分晶圓直徑看，300mm晶圓的產(chǎn)能繼續(xù)增長(zhǎng)，比上年同期增長(zhǎng)40.4％，達(dá)到101萬9300片/周（以200mm晶圓的投入量計(jì)算）。占MOS IC產(chǎn)能的47.6％。開工率為96.5％，大大超過200mm晶圓的84.3％的開工率。