中國IC產(chǎn)業(yè)：去年增速放緩 今年下行壓力仍在

2008年受世界經(jīng)濟低迷和國際金融危機的影響，全球集成電路行業(yè)增長周期性放緩，我國集成電路行業(yè)保持低速增長態(tài)勢，產(chǎn)銷和收入增速穩(wěn)中有降，結(jié)構(gòu)調(diào)整進一步加快，企業(yè)兼并重組增多，市場格局和行業(yè)發(fā)展出現(xiàn)很多新的變化。

銷售收入穩(wěn)中有降

“十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長30%以上，但從2007年第四季度起，受全球集成電路行業(yè)不景氣的影響，行業(yè)銷售收入增速有所下降。2008年，集成電路行業(yè)完成銷售收入2107.3億元，同比增長5.2%，增速比上年下降6.8個百分點；完成出口243億美元，同比增長3.4%，增幅比上年下降12.6個百分點。

從2008年第四季度開始，企業(yè)訂單數(shù)量明顯減少，部分企業(yè)開工不足，贏利水平大幅下降，虧損企業(yè)增多，集成電路行業(yè)月銷售收入額逐月下降。10月當(dāng)月銷售收入下降0.8%，11月降幅進一步提高至14.1%，12月下降32.2%，創(chuàng)下歷年來月銷售收入增速的新低。

生產(chǎn)下滑和庫存增加現(xiàn)象突出

據(jù)有關(guān)國際機構(gòu)調(diào)查，2008年第四季度全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入比第三季度下降6%，庫存增長1倍以上。從國內(nèi)看，2008年累計生產(chǎn)集成電路417億塊，同比增長1.3%，增幅比上年下降21.3個百分點，12月當(dāng)月產(chǎn)量為23億塊，比11月份減少9億塊，同比下降35.6%。

從部監(jiān)測的34家重點企業(yè)情況看，2008年累計生產(chǎn)集成電路378.5億塊(占全行業(yè)產(chǎn)量的91%)，同比增長4.1%，增幅比上年下降9個百分點；銷售352億塊，同比增長3.4%，增幅比上年下降9.2個百分點；出口259億塊，同比增長9.8%，增幅比上年下降15.4個百分點。庫存率(庫存量占生產(chǎn)量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。

設(shè)計業(yè)效益下滑，制造業(yè)項目投資放緩

2008年，我國IC設(shè)計業(yè)完成銷售收入217.4億元，同比增長16%，與近幾年的高速增長相比，增速明顯回落，特別是比上年(80%)降低64個百分點。近幾年，我國IC設(shè)計水平有了長足進步，但由于企業(yè)規(guī)模偏小，產(chǎn)品較為單一，中低端產(chǎn)品存在同質(zhì)化和價格惡性競爭現(xiàn)象；一些高端應(yīng)用產(chǎn)品，如移動通信終端芯片、數(shù)字電視芯片、多媒體芯片等因國內(nèi)應(yīng)用市場不夠成熟，市場啟動緩慢，制約了企業(yè)的發(fā)展。2008年，多家TD芯片設(shè)計企業(yè)業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。

近年來，在國內(nèi)市場拉動和產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)下，國內(nèi)上馬了很多大型集成電路投資項目。2008年，上海、無錫、武漢、重慶、大連、深圳等多個城市均有大型集成電路制造項目啟動或投產(chǎn)；封裝測試業(yè)中也有多家企業(yè)陸續(xù)進行擴產(chǎn)。但進入下半年后，受到國際金融危機的沖擊，這些新建和擴產(chǎn)的項目進度明顯放慢甚至延期。

值得注意的問題

自2007年年底以來，集成電路行業(yè)進入全球性蕭條周期，2008年下半年由于國際金融危機影響深化，加劇行業(yè)下滑趨勢，集成電路行業(yè)正面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢。

國際金融危機對產(chǎn)業(yè)的影響進一步加劇

減產(chǎn)面加大。2008年12月，全球第二大DRAM內(nèi)存芯片廠商韓國海力士公司宣布將產(chǎn)量削減比例從9月初的20%提高到30%，日本爾必達(dá)、中國臺灣力晶和南科等公司減產(chǎn)比例超過15%，臺積電、華亞預(yù)計2009年第一季度減產(chǎn)比例達(dá)到50%。近期，意法半導(dǎo)體、東芝陸續(xù)關(guān)閉了多個芯片工廠。2008年年底，國內(nèi)多家企業(yè)產(chǎn)能利用率不足60%，2009年進一步降到50%以下。

虧損現(xiàn)象嚴(yán)重。由于部分主流產(chǎn)品價格已跌破成本價(1GB/667兆赫的DDR2內(nèi)存芯片價格從18個月前的6美元/片下跌到當(dāng)前50美分/片)，導(dǎo)致企業(yè)虧損嚴(yán)重。2008年，韓國海力士虧損超過30億美元，德國奇夢達(dá)虧損超過20億美元，日本爾必達(dá)虧損超過10億美元，中國臺灣力晶、茂德、華亞、南科等四大芯片廠虧損超過34億美元。中芯國際也出現(xiàn)大幅虧損。

上游行業(yè)下滑明顯。全球最大的幾家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績大幅下滑，美國應(yīng)用材料公司2008年營業(yè)收入比2007年下降了16%，荷蘭ASML公司宣布2009年上半年將分階段停工。國際半導(dǎo)體與物料協(xié)會調(diào)查顯示，2008年第四季度集成電路設(shè)備訂單數(shù)量同比下降50%以上，預(yù)計2009年設(shè)備行業(yè)收益將下降1%-3%。

企業(yè)兼并重組現(xiàn)象增多，產(chǎn)業(yè)格局面臨新調(diào)整

隨著集成電路行業(yè)下行趨勢加劇，企業(yè)競爭和整合出現(xiàn)新趨勢，特別值得關(guān)注的是存儲芯片領(lǐng)域的一些變化。由于市場需求下降、芯片價格低于成本價等原因，眾多廠商紛紛采取減產(chǎn)措施(目的是使價格上升緩解虧損局面)，但部分大廠商不減產(chǎn)，導(dǎo)致市場供過于求的局面繼續(xù)保持，產(chǎn)品價格短期內(nèi)難以回升。

面對這樣的形勢，中國臺灣、日本、美國廠商加強合作，力圖形成更緊密的聯(lián)盟。2008年10月中旬，美國美光公司宣布用4億美元收購中國臺灣華亞半導(dǎo)體35.6%的股份。近期，日本爾必達(dá)公司與中國臺灣力晶、瑞晶、茂德，日立與NEC均在商洽合并方案，若合并成功，將成為自1999年以來最大的兩宗集成電路企業(yè)合并案。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局也面臨新的調(diào)整，眾多企業(yè)在2008年掀起并購整合的熱潮。浪潮、比亞迪等多個整機企業(yè)開始投資進入集成電路領(lǐng)域。2008年11月初，大唐電信宣布投資中芯國際，成為其最大股東。近期，上海貝嶺與上海先進、上海華虹與宏力半導(dǎo)體的并購方案正在推進中。

各國(地區(qū))紛紛對集成電路產(chǎn)業(yè)采取救援措施

面對行業(yè)下滑形勢，各國(地區(qū))政府紛紛采取對集成電路企業(yè)的救助措施。2008年11月以來，中國臺灣當(dāng)局增撥資金，設(shè)立對DRAM芯片行業(yè)的中大型企業(yè)新增投資融資支持方案；韓國外匯銀行及其他公司股東向海力士公司提供5.6億美元緊急貸款援助；美國紐約州政府向AMD公司在當(dāng)?shù)嘏d建工廠劃撥6.5億美元；德國薩克森州政府和一家歐洲投資銀行對其芯片廠商奇夢達(dá)給予3.25億歐元貸款。這些措施是在集成電路WTO反補貼訴訟不斷、市場咨詢機構(gòu)表示政府救援無助行業(yè)健康發(fā)展的大背景下出臺的，顯示了各國(地區(qū))政府對集成電路行業(yè)的戰(zhàn)略考量。特別值得關(guān)注的是中國臺灣地區(qū)，由于其集成電路企業(yè)以代工為主，規(guī)模又相對分散，在遭遇蕭條周期和國際金融危機的不利形勢下,產(chǎn)能過剩、技術(shù)缺乏的弊端日益顯現(xiàn)，因此中國臺灣當(dāng)局將新的扶持措施定位于大企業(yè)整合和引進關(guān)鍵技術(shù)。大陸地區(qū)產(chǎn)業(yè)模式與臺灣存在相似之處，其做法值得我們思考和借鑒。

形勢展望與對策

全球市場形勢不容樂觀。國際貨幣基金組織和世界銀行連續(xù)下調(diào)2009年全球經(jīng)濟增長率，最近的預(yù)測數(shù)據(jù)已調(diào)低到不足1%。IDC、Gartner、DisplayResearch等研究機構(gòu)均調(diào)低2009年電子信息產(chǎn)品市場的增長預(yù)期，預(yù)計全球電視市場的銷量和銷售額將比2008年分別減少3%和18%，PC機出貨量增幅從10%下調(diào)到4%，手機出貨量比2008年減少5%，市場增長率由6%下調(diào)到3%。上游整機市場的萎縮正不斷給集成電路行業(yè)帶來壓力。全球集成電路產(chǎn)業(yè)本來就處在硅周期的谷底，硅周期的特性歷來有放大振幅的效應(yīng)，衰退不會在短期內(nèi)停止，加上國際金融危機的影響更是雪上加霜。因此，2009年集成電路行業(yè)繼續(xù)下行的可能性增大。據(jù)研究機構(gòu)預(yù)測，2009年全球集成電路行業(yè)收入下降5%以上，設(shè)備支出下降30%。

國內(nèi)行業(yè)面臨形勢嚴(yán)峻。一是新增產(chǎn)能受阻，2008年受國際金融危機和增值稅改革影響，部分重大集成電路投資項目進展放緩，無錫、大連、重慶等多個項目建設(shè)受到不同程度影響。進入2009年后，國內(nèi)眾多企業(yè)通過延長放假時間、提前進行設(shè)備檢修等作法進一步壓縮產(chǎn)能。二是國內(nèi)代工廠受到的沖擊較大，據(jù)國內(nèi)代工廠反映,目前許多工廠的產(chǎn)能利用率已不足30%，2008年第四季度訂單量減少10%以上，且訂單周期普遍少于4周，因此2009年第一季度國內(nèi)行業(yè)可能進一步下滑。

國內(nèi)政策環(huán)境不斷改善。一是國家實行積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策，在今后兩年多時間安排4萬億元資金拉動內(nèi)需，人民銀行從2008年10月起多次降息，家電下鄉(xiāng)政策擴大實施范圍，這些將為行業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。二是國務(wù)院18號文件(鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策)即將到期，政府正在加快推進新的替代政策出臺，將給集成電路行業(yè)更大的政策支持。三是電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃(2009年-2011年)已于近期出臺，將推進集成電路等重點領(lǐng)域的重大工程，并引導(dǎo)中央和地方財政投資的重大工程擴大采購電子產(chǎn)品、信息系統(tǒng)以及相關(guān)服務(wù)的比例。四是國內(nèi)市場需求仍有不少亮點，3G移動通信、數(shù)字電視、各種多媒體產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，都將拉動IC產(chǎn)品新一輪的增長。

總體上看，2009年不確定因素很多，國際金融危機的影響仍在延續(xù)，形勢不容樂觀。預(yù)計2009年國內(nèi)市場銷量與2008年持平，收入將下降2%。為應(yīng)對當(dāng)前的不利形勢，國家應(yīng)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，并將著力點放在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、企業(yè)整合和產(chǎn)業(yè)鏈完善等方面。

一是加大對產(chǎn)業(yè)的資金支持力度。由財政部門、金融機構(gòu)和企業(yè)合作推進高科技產(chǎn)業(yè)投資，對集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、大型企業(yè)并購和引進國外先進技術(shù)等提供融資支持。

二是完善產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。加快出臺《進一步促進軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵政策》，避免政策斷檔。在新的增值稅稅制下，繼續(xù)實施集成電路生產(chǎn)企業(yè)引進技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備免征增值稅的政策至2020年。

三是增強內(nèi)需拉動效應(yīng)。依托國內(nèi)市場建立產(chǎn)業(yè)長鏈條管理體制，加大對TD-SCDMA、數(shù)字電視、電子標(biāo)簽的推進力度，通過重大工程帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。

四是深化外資引進工作。繼續(xù)完善投資環(huán)境，吸引行業(yè)巨頭特別是我國臺灣芯片企業(yè)在大陸投資建廠。同時以政策為導(dǎo)向，推動外商將投資重心從代工逐步轉(zhuǎn)向關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和核心器件生產(chǎn)，不斷延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。

2008年集成電路行業(yè)每月銷售收入增長情況 (單位：億元)
 

2008年集成電路分月度產(chǎn)量變化情況 (單位：億塊)