2008年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)427億美元 仍保持微增

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場的增長，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長，2008年半導(dǎo)體材料市場為427億美元。

2008年晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和186億美元，2007年分別為251億美元和175億美元。金價(jià)上漲為封裝材料的增長做出了貢獻(xiàn)。

日本憑借龐大的晶圓制造和封裝基礎(chǔ)，仍保持最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場的地位，占全球24％，匯率波動也為市場收入做出貢獻(xiàn)。中國大陸和ROW（包括新加坡、馬來西亞、菲律賓等東南亞國家以及其他更小的市場）市場也獲得增長，緣于晶圓產(chǎn)能的繼續(xù)擴(kuò)張以及黃金等封裝材料的價(jià)格上漲。其他區(qū)域市場均受到了產(chǎn)業(yè)環(huán)境的影響。

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