6月23日消息，據臺灣媒體報道，繼富士康、升技退出主板通路品牌市場后，近期英特爾(Intel)為節(jié)約成本，除大幅精簡主板研發(fā)團隊，并首度全數釋出研發(fā)設計業(yè)務。主板業(yè)者透露，近期英特爾主板委外模式確立由OEM走向ODM貼牌，代工大單并由富士康一家吃下，此意味富士康專注代工領域效益漸顯。
不過，英特爾另一代工伙伴和碩聯(lián)合，則恐將失去新訂單商機。英特爾對此表示，從未發(fā)布相關組織調整計劃，主板是重要發(fā)展項目之一，將持續(xù)投資并透過與業(yè)界合作，深耕此一領域；和碩聯(lián)合方面則未予響應。
近年來主板市場難見成長動能，2008年下半又遭逢金融風暴襲擊，除華碩、技嘉尚能勉強力守中高階品牌地位，微星、精英、華擎及映泰等二、三線業(yè)者，生存空間持續(xù)縮減，其中，富士康、升技更忍痛淡出通路市場。不過，主板市場在平靜約半年后，近期再度傳出波動，主板業(yè)者透露，英特爾近期大幅調整代工模式，為進一步撙節(jié)成本，已大幅縮減主板研發(fā)團隊規(guī)模，并首度全數釋出設計研發(fā)業(yè)務，由OEM走向完全ODM貼牌。
值得注意的是，業(yè)界估計英特爾1年全球通路主板出貨量約400萬~500萬片，以往OEM訂單由富士康及和碩聯(lián)合2家分食，但近期英特爾在確立ODM委外策略后，已決定首波ODM訂單將由富士康一家全拿下，和碩聯(lián)合并不在新合作伙伴名單中。此外，英特爾亦同步釋出戴爾(Dell)、惠普(HP)主板研發(fā)設計業(yè)務，此部分亦可望由富士康承接。
對于富士康而言，盡管壯士斷腕淡出主板品牌市場，但在不少二、三線業(yè)者陸續(xù)釋出委外訂單下，接單規(guī)模持續(xù)擴大，獲利表現(xiàn)亦較切入品牌時有所成長。相較之下，和碩聯(lián)合在華碩持續(xù)調高主板委外比重，以及未有新單挹注下，加上近期傳出失去英特爾主板百萬片訂單后，業(yè)者估計和碩聯(lián)合2009年主板出貨恐將大幅下滑25~30%。
主板業(yè)者表示，英特爾過去為確保市場主導地位，避免新舊平臺轉換遭臺廠操控，不計成本培養(yǎng)研發(fā)團隊、設計自有品牌主板，但近年來主板市場規(guī)?？s減，華碩、技嘉、精英及微星等廠地位難以撼動，英特爾不得不重新思考費用高昂的研發(fā)設計團隊存在意義，由于現(xiàn)階段尚無法放棄主板品牌業(yè)務，在權衡得失下，采取ODM貼牌并集中下單是最好方式。
主板業(yè)者指出，除英特爾外，映泰亦持續(xù)擴大委外比重，華碩也降低在和碩聯(lián)合投單，期能撙節(jié)成本，減緩獲利下緩速度，預估2009年底應會有2~3家二線業(yè)者選擇淡出市場，將帶來另一波主板產業(yè)重組。
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