應用材料料半導體設備供應商倒閉個案增加
應用材料行政總裁 Mike Splinter 表示,由于半導體的需求大減, 發(fā)成本高昂,為求生存,芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動,但半導體設備供應商卻未見有此情況,預料在顧客人數(shù)下降的影響下,半導體設備供應商倒閉情況將增加。
4月份芯片銷售按月升6%,隨著芯片生產(chǎn)商補充庫存,半導體設備訂單開始從歷史低位回升。
應用材料行政總裁 Mike Splinter 表示,由于半導體的需求大減, 發(fā)成本高昂,為求生存,芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動,但半導體設備供應商卻未見有此情況,預料在顧客人數(shù)下降的影響下,半導體設備供應商倒閉情況將增加。
4月份芯片銷售按月升6%,隨著芯片生產(chǎn)商補充庫存,半導體設備訂單開始從歷史低位回升。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟