應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體達成訴訟和解并解決所有未決爭議

美國應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(AdvancedMicro-FabricationEquipment，Inc。，簡稱“中微”)近日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達成了和解，并解決了所有未決爭議。

其中包括一項有關(guān)中微提交申請的某些專利族之所有權(quán)的爭議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外，中微還向美國應(yīng)用材料公司支付了一筆金額沒有透露的費用，有鑒于此，雙方同意在將來進行項目合作。