博世等5家歐美車載半導(dǎo)體廠商就開(kāi)發(fā)高鉛焊錫的替代材料結(jié)成聯(lián)盟

時(shí)間：2010-04-29 16:24:14

關(guān)鍵字：博世半導(dǎo)體廠商英飛凌飛思卡爾

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[導(dǎo)讀]德國(guó)羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務(wù)部）、美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布，已就無(wú)鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）”（英文發(fā)布資料）。聯(lián)盟意在研究

德國(guó)羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務(wù)部）、美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布，已就無(wú)鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）”（英文發(fā)布資料）。

聯(lián)盟意在研究在連接半導(dǎo)體封裝和裸片是使用的焊錫替代材料和使其標(biāo)準(zhǔn)化。據(jù)介紹，此次的聯(lián)盟將效仿此前的無(wú)鉛焊錫研究聯(lián)盟“E4”的活動(dòng)。

E4是2001年由英飛凌、恩智浦及意法半導(dǎo)體成立的，04年飛思卡爾也加入其中。E4的成果之一是封裝的端子實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛化。DA5要處理的高鉛焊錫并非E4及06年EU的RoHS指令的對(duì)象。隨著全球性環(huán)保意識(shí)的不斷提高，進(jìn)一步擴(kuò)大無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用范圍變得越來(lái)越重要。

尤其是大多暴露于高溫環(huán)境下的車載功率器件等，對(duì)高鉛焊錫的需求較大，除了E4的成員企業(yè)之外，加上此次加入的博世，該聯(lián)盟共有5家企業(yè)加盟。不過(guò)，目前還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)高鉛焊錫的理想替代材料。DA5將與焊錫廠商等一起探索高鉛焊錫的替代材料。