7月中半導體業(yè)年度展會SEMICON West在北美登場,對設備業(yè)者來說,可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年,因為半導體大廠皆大手筆擴充產(chǎn)能,要將過去兩年蟄伏的能量一次爆發(fā)。而除了擴充產(chǎn)能外,也為景氣復蘇后的下一波成長搶得先機。
不過2009年的風暴,也讓半導體業(yè)嚇怕了,供過于求的陰影始終揮之不去,即便目前晶圓代工產(chǎn)能滿到需要排隊等好幾個月,晶圓代工廠的擴充計劃仍讓業(yè)界擔憂,是否供過于求的景況2011年又要重現(xiàn)?
觀察晶圓代工大廠的擴充計劃,主要皆針對40納米以下的先進制程。以臺積電來說,40納米制程占2010年首季營收比重約14%,市場預測到2010年第4季為止,臺積電40納米市占率應可維持在9成以上,顯示其技術領先地位。聯(lián)電則預估第2季40納米占營收比重將達3%。市場預期,2011年40納米占前4大晶圓代工廠營收比重有機會達2成。
亦即,過去由臺積電主宰的40納米制程,將隨著Global Foundries、三星的加入,讓競爭更為激烈,而聯(lián)電的良率也在逐漸提升中。對Global Foundries、三星來說,要撼動臺積電的龍頭地位并不容易,不過想要取得市占率,降價競爭仍是主要手段之一。
除40納米外,臺積電即將于年底正式推出28納米代工服務,Global Foundries亦加緊腳步投入,且各廠皆積極加快22納米制程的研發(fā)腳步,可想而知,2011年先進制程產(chǎn)能將大幅提升。
這一波的擴產(chǎn)動作,不僅為因應未來IDM廠釋出的委外代工訂單,更為搶下先進制程的市占率,這樣的景況,讓許多業(yè)界人士大呼為多年來少見,也讓業(yè)界人士聯(lián)想到過去DRAM廠大舉擴產(chǎn)的情境,最后終成供過于求,大幅跌價的慘況。對向來穩(wěn)健經(jīng)營的臺積電來說,擴產(chǎn)必有其因,也皆盡在董事長張忠謀的計劃中,不過對聯(lián)電、三星、Global Foundries是否真能在2011年搶下市占,并且保住獲利,恐怕還值得商榷。臺積電是否能再一次守住城池,不受市場競爭波動干擾,也考驗著經(jīng)營團隊的智慧。