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[導(dǎo)讀]近幾十年來,芯片設(shè)計師設(shè)法將更多更細(xì)小的晶體管集中在一塊硅片上,使計算機性能以驚人的速度不斷提升:單塊硅片的晶體管數(shù)平均每兩年增加一倍,個人電腦、筆記本和智能手機功能不斷增強、價格日益低廉。 但是,

近幾十年來,芯片設(shè)計師設(shè)法將更多更細(xì)小的晶體管集中在一塊硅片上,使計算機性能以驚人的速度不斷提升:單塊硅片的晶體管數(shù)平均每兩年增加一倍,個人電腦、筆記本和智能手機功能不斷增強、價格日益低廉。
 
但是,現(xiàn)在研究者擔(dān)心這樣高速發(fā)展將達(dá)到極限。問題并不在于設(shè)計師能否在芯片上安裝更多晶體管——他們一定可以做到——問題在于,所有電子管工作時能耗巨大,就像一座城市不能為其整個街燈系統(tǒng)供電。同時,他們還會過熱。

結(jié)果可能是,迷戀新玩意兒的人,雖早已習(xí)慣了零售商對新產(chǎn)品夸張的鼓噪,也不得不接受現(xiàn)實:新一代電子產(chǎn)品只是略有改進(jìn),而非速度飛漲、價格跌落、更趨完美。

簡單地說,下一個熱門產(chǎn)品,也許要等更長的時間才會出現(xiàn)。

“確實,如果只是沿用以前的處理器,做規(guī)模上的縮放,將無法再取得進(jìn)步,”圖形處理器制造商英偉達(dá)的首席科學(xué)家兼斯坦福計算機科學(xué)教授威廉·J·戴利說,“如今再想取得進(jìn)步,需要真正的創(chuàng)新。”

6月召開的國際計算機體系結(jié)構(gòu)會議上的一篇論文總結(jié)了這一問題:如今,高端的微處理器芯片負(fù)載了太多晶體管,難以為他們同時供電。因此,一些晶體管只能處于斷電狀態(tài)——行業(yè)術(shù)語稱為暗態(tài)——同時其他的電子管則處于工作狀態(tài)。這一現(xiàn)象被稱為暗硅。

論文作者介紹,最早在明年,這些先進(jìn)的芯片中,在任一時間都將必須有21%的晶體管處于暗態(tài)。再經(jīng)歷約三代芯片即50余年后,這一限制將更為嚴(yán)峻。芯片上將有更多的晶體管,但其中多達(dá)一半將不得不處于暗態(tài)以避免過熱。

“我認(rèn)為芯片倒不會熔化,像液體一樣在電路板上流淌,那太夸張了,”論文作者之一、微軟研究院計算機科學(xué)家道格·伯格在電子郵件中寫到,“但你會得到錯誤的結(jié)果,最終電路的一些部分將熔接在一起,使芯片不可修復(fù)。”

這一問題有可能沖擊計算機界幾十年來一直成立的定律:摩爾定律。這一定律由英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出,他認(rèn)為集成電路芯片可容納晶體管的數(shù)目約每兩年增長一倍,從而使消費型電子產(chǎn)品性能突飛猛進(jìn)。

如果發(fā)展速度放緩,人們認(rèn)為理所當(dāng)然的一些革新將不會出現(xiàn),或者出現(xiàn)速度變慢。以后將沒有新型的個人電腦、智能手機、液晶電視、MP3播放器,或是任何能夠迅速創(chuàng)造價值幾十億的產(chǎn)業(yè)和幾千工作崗位的產(chǎn)品。

在論文中,伯格博士及其合作者模擬了150多個常用微處理器耗電情況,預(yù)計到2024年計算速度平均將僅增長7.9倍。相比之下,如果沒有電子管性能方面的限制,最大的增速可能會達(dá)到47倍。

但一些科學(xué)家持不同意見,認(rèn)為只要新的創(chuàng)意和設(shè)計不斷涌現(xiàn),保持計算機行業(yè)快速發(fā)展,上述局面將不會出現(xiàn)。例如,英偉達(dá)的戴利博士就對未來芯片設(shè)計保持樂觀態(tài)度。

“好消息是,原有的設(shè)計確實低效,為改進(jìn)留下充足的空間。”他說。但一些與其研究無關(guān)的專家認(rèn)為,伯格博士和來自德克薩斯大學(xué)、華盛頓大學(xué)和威斯康星大學(xué)的其他作者,準(zhǔn)確指出了一個真正的問題。
 
英特爾實驗室研究員謝加·Y·伯卡博士認(rèn)為伯格的分析正中要害,但他補充說:“他的結(jié)論與我略有不同。也許未來無法重現(xiàn)過去的輝煌,但也不會是暗淡的。”

伯卡博士列舉了一些新的設(shè)計創(chuàng)意,認(rèn)為他們將有助于解決論文中指出的限制問題。英特爾近期開發(fā)了一項技術(shù),使處理器的不同部分能耗不同,處理器同時擁有低速率、低能耗的晶體管和能夠快速轉(zhuǎn)換但耗能大的晶體管

如今的處理器芯片越來越多地采用雙核甚至多核,即兩個或多個中央處理器,這使其能夠同時運行多個程序。未來,英特爾計算機將使用不同的核以最大化地解決不同問題,只有部分能耗較大。

盡管英特爾公司5月份時宣布,采用3維設(shè)計能夠?qū)⒏嗟碾娮庸懿挤旁趩我恍酒?,但這一技術(shù)并未解決論文中提到的關(guān)于暗硅的能耗問題。論文作者說,他們嘗試列舉了一些有前景的革新技術(shù),他們認(rèn)為問題在于,創(chuàng)新者們在克服能量限制的路上能走多遠(yuǎn)。

“方向有限,如何發(fā)展在于態(tài)度。”伯格博士說。

 一段時間以來,芯片設(shè)計師一直在努力解決能耗限制問題。一個世紀(jì)前,人們普遍認(rèn)為增加芯片的時鐘速率(計算速度)是件容易的事情。但時鐘速率達(dá)到3千兆赫,芯片就因過熱而開始熔化,行業(yè)發(fā)展碰壁,這引發(fā)了一輪急促而緊張的設(shè)計革新。

如今,一些前沿設(shè)計師認(rèn)為還有很大的革新空間。加利福尼亞大學(xué)伯克利分校計算機科學(xué)家大衛(wèi)·A·帕特森說暗硅現(xiàn)象的確存在,但他對作者悲觀的結(jié)論表示懷疑。

“一些論文含有這樣的深意——‘如果不進(jìn)行創(chuàng)新,我們將走向死亡’,這是其中一篇,”帕特森博士在郵件中說,“既然我們都不想死亡,這必然意味著我們需要革新。”

 

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