2011年第二季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望

 一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
    2011年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,183億元，僅較2011年第一季成長(zhǎng)4.5%。最大原因是(1)美國(guó)及日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，新興市場(chǎng)又面臨通膨問(wèn)題，再加上歐債危機(jī)；(2)PC/NB、傳統(tǒng)手機(jī)等遞延需求并未出現(xiàn)；(3)新臺(tái)幣持續(xù)升值。整體而言，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)連續(xù)2季衰退之后，已有觸底反彈跡象。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)反彈幅度最大(成長(zhǎng)6.3%)，而IC測(cè)試業(yè)幅度最小(僅成長(zhǎng) 2.1%)。
    首先觀(guān)察IC設(shè)計(jì)業(yè)，由于全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國(guó)大陸政策上打壓白牌手機(jī)而壓抑出貨，國(guó)內(nèi)相關(guān)業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)平平。然而，由于全球Apple產(chǎn)品(如iPhone、iPad等)持續(xù)熱賣(mài)，以及全球PC大廠(chǎng)陸續(xù)推出iPad-like產(chǎn)品，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)智慧手持裝置晶片出貨成長(zhǎng)，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機(jī)感測(cè)及控制晶片等。整體而言，2011年第二季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣995億元，較 2011年第一季成長(zhǎng)6.3%，略高于原先第一季6.0%的預(yù)期。
    在IC制造業(yè)方面，由于日本東北大地震以及歐美債務(wù)風(fēng)暴影響，使得需求不如預(yù)期，晶圓代工庫(kù)存天數(shù)上揚(yáng)，產(chǎn)能也不再滿(mǎn)載。2011 年第二季產(chǎn)值僅較上季成長(zhǎng)4.2%，而較去年同期成長(zhǎng)2.4%。再者，在自有產(chǎn)品方面，除了茂德?tīng)I(yíng)收下滑幅度超過(guò)二成外，其余的Memory或IDM公司都呈現(xiàn)持平到一成左右的季成長(zhǎng)率表現(xiàn)。由于2011年第二季DRAM價(jià)格持續(xù)探底，不利臺(tái)灣廠(chǎng)商的獲利及營(yíng)收表現(xiàn)，也帶來(lái)莫大的營(yíng)運(yùn)壓力。預(yù)估包含 Memory及IDM的IC制造業(yè)產(chǎn)值將較上季成長(zhǎng)5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。
    最后，在IC封測(cè)業(yè)的部分，2011年第二季雖然智慧型手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置內(nèi)建晶片封測(cè)訂單仍維持高檔，但日本311大地震之后，許多客戶(hù)都有超額下單(overbooking)情況發(fā)生，6月份客戶(hù)端開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存去化，加上金價(jià)又創(chuàng)新高，以及新臺(tái)幣匯率走揚(yáng)吃掉營(yíng)收，使得臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)2011年第二季營(yíng)收不如預(yù)期，僅小幅成長(zhǎng)。預(yù)估2011年第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為763億新臺(tái)幣，較上季小幅成長(zhǎng)3.0%。2011年第二季臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為339億新臺(tái)幣，較上季小幅成長(zhǎng)2.1%。
 二、第二季重大事件分析
    1.聯(lián)發(fā)科繼Broadcom之后成功推出四合一晶片，目標(biāo)鎖定中國(guó)大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)
    聯(lián)發(fā)科購(gòu)并雷凌之后，整合雙方無(wú)線(xiàn)寬頻網(wǎng)路技術(shù)，推出Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。預(yù)定2011年第三季開(kāi)始出貨，主打中國(guó)大陸本土品牌智慧型手機(jī)市場(chǎng)。
    聯(lián)發(fā)科是全球僅次于Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC設(shè)計(jì)業(yè)者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入 Apple供應(yīng)鏈(含iPhone、iPad)，而且也取得大多數(shù)國(guó)際品牌大廠(chǎng)的智慧型手機(jī)、平板電腦訂單。聯(lián)發(fā)科切入國(guó)際品牌大廠(chǎng)機(jī)會(huì)可能不高。由于聯(lián)發(fā)科擁有ARM與MIPS授權(quán)CPUIP，再加上并購(gòu)雷凌。整個(gè)晶片技術(shù)含蓋從AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、 GPS、FM等周邊晶片一應(yīng)俱全。未來(lái)聯(lián)發(fā)科可能將會(huì)循2G/2.5G手機(jī)成功模式，采用公板設(shè)計(jì)，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片，并設(shè)計(jì)優(yōu)先搭載Android作業(yè)系統(tǒng)，快速切入中國(guó)大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)。未來(lái)不僅應(yīng)用在智慧型手機(jī)，也將跨入平板電腦。但能否成功，仍須持續(xù)觀(guān)察
    2.威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4GLTE智慧型手機(jī)采用
    Samsung首款4GLTE智慧型手機(jī)「DROIDCharge」CDMA晶片組，選擇威盛轉(zhuǎn)投資的威睿電通(ViaTelecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市場(chǎng)的主導(dǎo)地位首度遭受挑戰(zhàn)。
    目前全球二大CDMA基頻晶片供應(yīng)商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直獨(dú)霸全球及美國(guó)等國(guó)際品牌CDMA基頻晶片市場(chǎng)，而威睿則專(zhuān)攻包括華為在內(nèi)的中國(guó)大陸品牌及白牌市場(chǎng)，市場(chǎng)區(qū)隔明顯。Samsung是全球2G/3G手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，CDMA手機(jī)以Qualcomm 晶片為主。此次4GLTE手機(jī)，威睿打入Samsung供應(yīng)鏈，將打破長(zhǎng)期以來(lái)SamsungCDMA基頻晶片被Qualcomm壟斷局面。對(duì)于未來(lái)整個(gè) 4GLTE基頻晶片產(chǎn)業(yè)生態(tài)將會(huì)造成影響。威睿電通進(jìn)入Samsung供應(yīng)鏈，有機(jī)會(huì)由中國(guó)大陸白牌市場(chǎng)跨入品牌市場(chǎng)，更可借力跨入包括美、韓等國(guó)際市場(chǎng)。對(duì)于威睿電通而言，是一次難得機(jī)會(huì)。
    3.「十二五」中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模將擴(kuò)大一倍，超過(guò)100億美元
    雖然現(xiàn)階段中國(guó)大陸晶片關(guān)鍵技術(shù)仍多掌握在國(guó)際大廠(chǎng)手上，不過(guò)，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者技術(shù)實(shí)力已見(jiàn)明顯進(jìn)步。許多國(guó)際品牌大廠(chǎng)，如 Dell、Microsoft、Apple等，均有采用相關(guān)行動(dòng)晶片解決方案(如展訊、格科微等)。由于「十二五」新一代資訊技術(shù)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸圍繞行動(dòng)通訊技術(shù)相關(guān)應(yīng)用，對(duì)于中國(guó)大陸晶片業(yè)者而言，可望取得絕佳發(fā)展契機(jī)。預(yù)估中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2011~2015年期間可望保持2字頭的成長(zhǎng)率，目標(biāo)2015年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)107億美元，占全球比重大幅提升至12.5%。
    過(guò)去「十一五」(2006~2010年)期間中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率高達(dá)24%，2010年約50億美元。未來(lái)「十二五」期間在「新18號(hào)文」政策加大扶持力道下，年成長(zhǎng)率超越過(guò)去水準(zhǔn)可能性大。而且，中國(guó)大陸半導(dǎo)體優(yōu)惠政策持續(xù)加碼，但臺(tái)灣卻逐漸取消，兩岸獎(jiǎng)勵(lì)措施差距擴(kuò)大。兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、研發(fā)水準(zhǔn)、設(shè)計(jì)技術(shù)(45nm)等方面的差距已有縮小趨勢(shì)。
    2010年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值152億美元，過(guò)去五年CAGR約9.8%，預(yù)估未來(lái)五年CAGR約7%。以此趨勢(shì)來(lái)看，很有可能，未來(lái)6-7年(約2017年)中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將超越臺(tái)灣，躍居全球第二大，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球版圖將出現(xiàn)消長(zhǎng)，值得注意。
三、未來(lái)展望
    1.2011年第三季展望：2011年第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)微幅下滑，為4,138億新臺(tái)幣，較第二季衰退1.1%
    在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)歷了近半年的庫(kù)存去化，但目前看來(lái)，整個(gè)PC/NB、傳統(tǒng)手機(jī)等遞延需求并未如預(yù)期出現(xiàn)，而Intel也下修CPU出貨量預(yù)估，旺季效應(yīng)可能不如以往。預(yù)估2011年第三季產(chǎn)值為1,084億臺(tái)幣，季成長(zhǎng)僅9%。
    在IC制造業(yè)方面，由于晶圓代工需求可能不如預(yù)期，預(yù)估將下滑8.7%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，由于DRAMASP下滑及部分廠(chǎng)商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預(yù)估臺(tái)灣IC制造業(yè)整體產(chǎn)值2011年第三季為1,909億新臺(tái)幣，較2011年第二季下滑 8.5%。
    在IC封測(cè)業(yè)方面，將呈現(xiàn)7月8月探底，9月回升態(tài)勢(shì)，第三季上旬仍有庫(kù)存修正壓力，雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長(zhǎng)力道，但成長(zhǎng)幅度低于先前預(yù)期。雖然手機(jī)大廠(chǎng)開(kāi)始準(zhǔn)備大陸十一長(zhǎng)假及年底歐美圣誕節(jié)旺季需求，只是歐盟債信及美國(guó)舉債上限等問(wèn)題，可能降低終端市場(chǎng)消費(fèi)力道。第三季封測(cè)廠(chǎng)確定旺季不旺，預(yù)估2011年第三季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長(zhǎng)4.2%和3.2%。
    整體而言，2011年第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為4,138億新臺(tái)幣，較第二季小幅衰退1.1%。
    2.2011全年展望：臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為16,653億新臺(tái)幣，較2010年衰退5.8%
    在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，雖然中國(guó)大陸白牌市場(chǎng)及非Apple陣營(yíng)的智慧手持裝置晶片(如應(yīng)用處理器、基頻、網(wǎng)通、射頻等)表現(xiàn)不錯(cuò)，但由于下半年P(guān)C/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預(yù)估2011全年衰退8.7%，產(chǎn)值為4,154億臺(tái)幣。
    在IC制造業(yè)部分，預(yù)估臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣8,019億元，衰退9.3%。
    在IC封測(cè)業(yè)部分，由于全球消費(fèi)需求疲軟加上半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，以及記憶體廠(chǎng)商壓低封測(cè)代工價(jià)格的壓力，預(yù)估2011全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長(zhǎng)4.5%和3.7%。
    整體而言，2011全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將小幅下滑，產(chǎn)值為16,653億新臺(tái)幣，較2010年衰退5.8%。