半導(dǎo)體巨頭頻繁并購意在全平臺模式

TI以60多億美元收購NS的重磅消息還余音未了，近日博通以37億元美元的價格收購NetLogic微系統(tǒng)公司又開始“繞梁”。坊間還有消息稱：無線芯片大廠高通將收購IDT的視頻IC事業(yè)部，包括Hollywood Quality Video(HQV)與Frame Rate Conversion(FRC)視頻處理器IC的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)在幾周內(nèi)完成。雖然不知此項(xiàng)交易的具體數(shù)額，但想來應(yīng)該不會是小數(shù)字。半導(dǎo)體業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局已日益彰顯，未來中小型半導(dǎo)體企業(yè)的生存空間將日趨逼仄。

目前半導(dǎo)體業(yè)的收購金額越來越大，已不是中小企業(yè)能玩得起的“游戲”。TI收購NS就不用說了，TI也借此躋身于模擬IC公司“大而全”的巨頭之一。而博通稱將以每股50美元的價格收購NetLogic微系統(tǒng)公司，這個價格比NetLogic上周五的收盤價31.91美元/股高出57%。雖然一些分析師對過高的價格提出質(zhì)疑，但博通在郵件回復(fù)《中國電子報》記者問題時提到，博通雖以約37億美元的現(xiàn)金收購，但考慮到NetLogic微系統(tǒng)公司員工股權(quán)轉(zhuǎn)變?yōu)椴┩ü蓹?quán)后則會帶來大約34億美元的現(xiàn)金收入，這一交易在2012年能夠令該公司的調(diào)整后每股利潤增加10美分左右，有助于博通營收、產(chǎn)品毛利潤和經(jīng)營利潤的增長。

這也顯現(xiàn)出全平臺方案供應(yīng)商成為趨勢。近期的市場動態(tài)顯示業(yè)界正有一種趨勢，即將平臺開發(fā)的工作向芯片平臺供應(yīng)商轉(zhuǎn)移，這要求半導(dǎo)體供應(yīng)商掌握著構(gòu)建一個完整且高度整合的平臺所必須的所有核心技術(shù)。博通在通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施以及無線技術(shù)領(lǐng)域的表現(xiàn)有目共睹，近年來通過不斷加強(qiáng)研發(fā)投入以及持續(xù)的收購獲得了在此領(lǐng)域的多個核心知識產(chǎn)權(quán)，但其在高端嵌入式處理器領(lǐng)域仍存短板。而NetLogic微系統(tǒng)公司則是為下一代網(wǎng)絡(luò)提供高性能智能半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先者，在4G無線網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域也頗有建樹，其高端嵌入式處理器XLP系列是行業(yè)中最高性能的核心之一。通過收購NetLogic微系統(tǒng)公司，博通將得到領(lǐng)先的多核嵌入式處理器解決方案、市場領(lǐng)先的知識型處理器以及面向無線基站的獨(dú)特數(shù)字前端技術(shù)，這些產(chǎn)品和技術(shù)是建設(shè)下一代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵驅(qū)動力。此項(xiàng)收購可助于博通更好地滿足集成的端對端的通訊與處理平臺解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大博通在基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)市場的市場份額。

而在高通的聲明稿中，高通執(zhí)行副總裁Steve Mollenkopf則表示，廣受市場歡迎的HQV技術(shù)，將有助于高通鞏固在視頻處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時，將HQV技術(shù)與高性能的Snapdragon處理器結(jié)合，將可提升智能手機(jī)、平板電腦等智能多媒體設(shè)備的多媒體內(nèi)容顯示品質(zhì)。

整合的風(fēng)潮將愈演愈烈，前幾年的高通收購Atheros、英特爾收購英飛凌無線業(yè)務(wù)部等等莫不顯現(xiàn)出向全平臺方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的趨勢，在這一浪潮中或許誰都難以置之事外。

而在這股浪潮中，半導(dǎo)體企業(yè)也要積極地尋求“以變制變”。一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本密集型和高風(fēng)險的行業(yè)，需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，滿足日益多變的標(biāo)準(zhǔn)和市場需求；需要掌控關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑核心競爭力，而大企業(yè)通過“組合拳”的威力，已然積累了深厚的實(shí)力，在某一領(lǐng)域奠定了無可撼動的優(yōu)勢，非多年積淀難以望其項(xiàng)背。另一方面，移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來則為半導(dǎo)體廠商的運(yùn)營模式帶來全新的考驗(yàn)，硬件為王的時代已然遠(yuǎn)去，僅靠幾款芯片的高性價比的“比拼”來獲得市場已不太行得通了，軟件平臺在未來的生態(tài)系統(tǒng)中將占據(jù)重要席位，這不僅要考驗(yàn)半導(dǎo)體廠商在硬件和解決方案方面的創(chuàng)新能力和快速反應(yīng)能力，還要求實(shí)現(xiàn)與軟件平臺的完美“結(jié)合”，未來產(chǎn)業(yè)的嬗變將持續(xù)上演，半導(dǎo)體廠商如何“順勢而上”，都需要仔細(xì)掂量。博通就指出，半導(dǎo)體廠商的研發(fā)越來越密集，投入也將持續(xù)加大，這為處于此市場中的中小企業(yè)帶來持續(xù)增長的壓力。對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，做某一個細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的“專家”固然可喜，但如果不通過資本市場做大和走產(chǎn)業(yè)整合的道路，則將免不了被“拯救”的命運(yùn)。