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[導(dǎo)讀]汽車(chē)大廠Audi與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布建立策略合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案,推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。意法半導(dǎo)體自1987年成立以來(lái)始終專注于汽車(chē)電子技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。Audi與意法半

汽車(chē)大廠Audi與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布建立策略合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案,推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。意法半導(dǎo)體自1987年成立以來(lái)始終專注于汽車(chē)電子技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。

Audi與意法半導(dǎo)體將共同開(kāi)發(fā)汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案,在三個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)領(lǐng)域展開(kāi)技術(shù)合作:降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盜、資訊娛樂(lè)系統(tǒng)和舒適性設(shè)備。雙方的合作目的是積極推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新,同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)和及時(shí)供貨,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)的定期報(bào)告顯示,汽車(chē)內(nèi)的電子元件和半導(dǎo)體比例正在不斷增加。根據(jù)IHSiSuppli預(yù)測(cè),全球汽車(chē)半導(dǎo)體收入超過(guò)250億美元。半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)入汽車(chē)系統(tǒng)的核心元件,從使汽車(chē)保持最佳性能且降低廢氣排放的先進(jìn)引擎管理,到先進(jìn)安全系統(tǒng)和底盤(pán),如防鎖死煞車(chē)系統(tǒng)(anti-lockbrakes,ABS)、穩(wěn)定控制系統(tǒng)和安全氣囊,及舒適系統(tǒng),如車(chē)身控制、氣候控制和資訊娛樂(lè)系統(tǒng),都能看到半導(dǎo)體的技術(shù)在其中發(fā)揮重要作用。

未來(lái)的汽車(chē)工業(yè)需要汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展。以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)使用的視訊處理器為例,這些設(shè)備必須提高系統(tǒng)單晶片的整合度,采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)(manufacturingnodes),如28奈米CMOS先進(jìn)制造技術(shù)。最終目標(biāo)是汽車(chē)實(shí)現(xiàn)全電氣化,從簡(jiǎn)單的機(jī)油邦浦,到主要電力牽引引擎,所有負(fù)載控制全部實(shí)現(xiàn)電子化。

在意識(shí)到這些市場(chǎng)需求具有極大的挑戰(zhàn)后,Audi和意法半導(dǎo)體決定整合Audi的OEM應(yīng)用知識(shí)和意法半導(dǎo)體的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、設(shè)計(jì)能力、IP和制程開(kāi)發(fā)先進(jìn)的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)能力涵蓋多個(gè)汽車(chē)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,如獨(dú)有的BCD智慧型功率、先進(jìn)CMOS、嵌入式快閃記憶體、非揮發(fā)性記憶體、VIPower等馬達(dá)控制技術(shù);先進(jìn)底盤(pán)控制、安全系統(tǒng)和導(dǎo)航裝置使用的LED照明控制、功率離散元件(低壓和高壓矽元件、SiC、GaN)、CMOS影像感測(cè)器、MEMS動(dòng)作感測(cè)器。意法半導(dǎo)體強(qiáng)大的制造能力可生產(chǎn)上述所有的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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