TD-LTE時代來臨開啟半導(dǎo)體廠商新戰(zhàn)場

時間：2013-11-23 09:13:14

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】中國大陸TD-LTE手機(jī)市場戰(zhàn)火快速延燒。中國大陸政府即將對叁大電信商釋出TD-LTE牌照，激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機(jī)研發(fā)，因此基帶芯片商及功率放大器等業(yè)者，皆已展開供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn)，卡位TD-LTE市場商機(jī)。

【導(dǎo)讀】中國大陸TD-LTE手機(jī)市場戰(zhàn)火快速延燒。中國大陸政府即將對叁大電信商釋出TD-LTE牌照，激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機(jī)研發(fā)，因此基帶芯片商及功率放大器等業(yè)者，皆已展開供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn)，卡位TD-LTE市場商機(jī)。

TD-LTE時代來臨將開啟半導(dǎo)體廠商間較勁的新戰(zhàn)場。中國大陸工信部即將發(fā)放中國大陸三大電信商--中國移動、中國電信、中國聯(lián)通TD-LTE牌照，目前已可見叁大電信商無不卯足全力采購設(shè)備，其中，以中國移動的動作最為積極。

基帶芯片商助陣　中移動TD-LTE攻勢猛

為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA芯片方案不足而導(dǎo)致發(fā)展受阻，中國移動已積極拉攏手機(jī)基帶芯片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科、展訊及聯(lián)芯等業(yè)者，皆已發(fā)布相關(guān)解決方案并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，成為中國移動沖刺4G市場的有力后盾。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，為避免陷入3G時代芯片供應(yīng)不穩(wěn)窘境，中國移動正卯足全力部署TD-LTE芯片市場。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐(圖1)表示，在3G時代，由于國際IC設(shè)計大廠一開始并不重視TD-SCDMA芯片研發(fā)，導(dǎo)致中國移動3G芯片供應(yīng)來源有限，使得手機(jī)種類不夠豐富而流失客戶。中國移動為避免在TD-LTE時代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊等芯片大廠，以確保TD-LTE芯片供貨無虞，有望于TD-LTE市場重現(xiàn)2G時代威風(fēng)。

值得一提的是，上述與中國移動合作的廠商中，除高通與聯(lián)發(fā)科已采用28奈米制程節(jié)點量產(chǎn)多頻多模LTE芯片，展訊、Marvell、聯(lián)芯等多家廠商也將跟進(jìn)，欲以高介電質(zhì)金屬閘極(HKMG)制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell預(yù)計量產(chǎn)時間為今年第四季，而聯(lián)芯則預(yù)定于明年第一季追上進(jìn)度。

除積極與芯片大廠建立TD-LTE芯片供應(yīng)關(guān)係外，中國移動亦已針對終端產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模集中采購，而首兩次的集采招標(biāo)已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客戶端/用戶端設(shè)備(Customer Premise Equipment， CPE)等網(wǎng)通產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)估在中國政府發(fā)照前，該公司將再啟動一波終端集采，而2014年開始，中國移動集采重點將由網(wǎng)通設(shè)備轉(zhuǎn)向手機(jī)。

根據(jù)TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究報告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機(jī)數(shù)量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發(fā)表二十九款TD-LTE智慧型手機(jī)。預(yù)計今年第叁季將再有十一款TD-LTE手機(jī)在中國大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機(jī)外，其他包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產(chǎn)品，累計出貨量也已超過四百萬臺，整體TD-LTE市場產(chǎn)值正急遽攀升。

據(jù)了解，中國大陸政府已明確訂出2015年全中國大陸3G/LTE用戶達(dá)四億五千萬戶，并于2020年增至十二億戶的目標(biāo)，因此極有可能于今年10月同時發(fā)放叁張TD-LTE牌照給中國移動、中國電信、中國聯(lián)通。
【導(dǎo)讀】中國大陸TD-LTE手機(jī)市場戰(zhàn)火快速延燒。中國大陸政府即將對叁大電信商釋出TD-LTE牌照，激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機(jī)研發(fā)，因此基帶芯片商及功率放大器等業(yè)者，皆已展開供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn)，卡位TD-LTE市場商機(jī)。

TD-LTE時代來臨將開啟半導(dǎo)體廠商間較勁的新戰(zhàn)場。中國大陸工信部即將發(fā)放中國大陸三大電信商--中國移動、中國電信、中國聯(lián)通TD-LTE牌照，目前已可見叁大電信商無不卯足全力采購設(shè)備，其中，以中國移動的動作最為積極。

基帶芯片商助陣　中移動TD-LTE攻勢猛

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，為避免陷入3G時代芯片供應(yīng)不穩(wěn)窘境，中國移動正卯足全力部署TD-LTE芯片市場。

看好TD-LTE釋照后帶來的龐大商機(jī)，中國移動已全力啟動策略布局，大規(guī)模展開電信設(shè)備招標(biāo)，計畫于2013年達(dá)成第一階段二十多萬座基地臺、覆蓋全國一百個城市的布建目標(biāo)，投資金額規(guī)模超過人民幣200億元，預(yù)計2014年將再蓋二十萬座基地臺，并明確提出TD-LTE網(wǎng)路大規(guī)模商用化時間為2015年。

隨著電信商大規(guī)模采購TD-LTE設(shè)備，中低價智慧型需求亦迅速攀升，并帶動手機(jī)關(guān)鍵元件出貨量同步走揚(yáng)，其中，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)更是此波商機(jī)的最大受惠者。

中低價手機(jī)風(fēng)潮來襲　CMOS PA露鋒芒

CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價手機(jī)市場攻城掠地，市占可望提升至15%?20%，而砷化鎵(GaAs)PA廠商為進(jìn)一步防堵對手攻勢，將全面啟動輕晶圓廠(Fab-lite)策略，以同時鞏固高階手機(jī)及中低價手機(jī)市占。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體研究中心研究員許漢州表示，智慧型手機(jī)取代功能型手機(jī)的商機(jī)即將在新興市場爆發(fā)，并成為未來全球智慧型手機(jī)出貨成長動力，可想而知，零組件廠商若要搶先卡位該市場，元件價格將是決定性關(guān)鍵因素。在元件低價化風(fēng)潮下，CMOS PA廠商可望挾價格及尺寸雙重優(yōu)勢于中低價手機(jī)市場大發(fā)利市，預(yù)估2016年CMOS PA市占可望提升至15%?20%。

許漢州進(jìn)一步以高通(Qualcomm )支援長程演進(jìn)計畫(LTE)的RF 360解決方案(圖2)為例，其運(yùn)用封包功率追蹤(Envelope Power Tracking)技術(shù)提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS絕緣層覆硅(SOI)制程優(yōu)化附加功率效率(PAE)，不僅較傳統(tǒng)PA減少一半以上的占位面積，更可降低射頻(RF)耗電量高達(dá)30%的比例。

不過，CMOS PA雖具有尺寸及價格優(yōu)勢，但其效率仍較GaAs PA低，因此，講求高待機(jī)時間的高階智慧型手機(jī)仍將主要采用GaAs方案，并且GaAs PA廠商也將在GaAs PA設(shè)計中加入封包功率追蹤技術(shù)，以彰顯與CMOS PA間的元件特性差異。據(jù)了解，叁星(Samsung)Galaxy Note 3即采用具備封包功率追蹤器的GaAs PA方案。

許漢州認(rèn)為，GaAs PA業(yè)者除以封包功率追蹤技術(shù)加強(qiáng)產(chǎn)品于高階手機(jī)市場滲透率外，亦將加速研發(fā)多頻多模功率放大器(MMPA)。至于中低價手機(jī)市場，GaAs PA廠商則可能同步發(fā)展CMOS PA技術(shù)，并走向輕晶圓代工模式，拉近與CMOS PA價格差距。

許漢州指出，GaAs PA廠商運(yùn)用垂直分工模式，將量大且低價的市場交由專業(yè)GaAs晶圓代工廠制造，將可避免耗費(fèi)過多資本支出于晶圓廠產(chǎn)能的建置，該模式將是多數(shù)GaAs PA廠商的主要策略。臺灣GaAs晶圓代工廠商只要緊跟制程研發(fā)腳步并謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，將在此趨勢下?lián)屨贾匾漠a(chǎn)業(yè)位置。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報告指出，2012年450美元以上智慧型手機(jī)占總出貨量達(dá)55%，但隨著新興市場帶動中低價手機(jī)出貨量快速成長，2013年其占比將僅剩47%，至2014年則僅剩四成，而300美元以下方案出貨比占則大幅成長至32%，而手機(jī)價格上的變化將帶給中國大陸本土零組件廠商機(jī)不可失的發(fā)展契機(jī)，一股國際半導(dǎo)體廠商不容忽視的新勢力正快速崛起。

中國芯片商勢力抬頭

中國大陸本土零組件廠商由于市場起步較晚，多半以低價策略搶先卡位中低價手機(jī)商機(jī)，不過與此同時，海思、銳迪科、云英谷等中國大陸本土芯片業(yè)者已分別于基帶芯片、處理器、顯示器等領(lǐng)域突破技術(shù)桎梏，并向國際芯片商投下戰(zhàn)帖，欲加速蠶食中國大陸中低價手機(jī)市場大餅。

徐奕斐表示，中國大陸中低價手機(jī)市場對成本十分敏感，因而吸引以成本控管能力見長的本土IC設(shè)計商大舉投入該市場，該類廠商多半先以低價策略開疆闢土，擁有一定市占后，再以新一代的技術(shù)拓展高性價比的智慧型手機(jī)市場。

徐奕斐舉例，2013年底中國大陸政府工信部即將發(fā)放TD-LTE牌照，雖然目前高通仍以應(yīng)用處理器(AP)與基帶芯片的整合方案一家獨(dú)大，但若觀察中國移動的招標(biāo)結(jié)果，則發(fā)現(xiàn)海思產(chǎn)品獲得采購的比重亦逐漸攀升。據(jù)了解，目前海思最新技術(shù)已可做出五模十頻方案，未來將有可能逐漸由中低價手機(jī)市場進(jìn)逼高通市占。不僅海思，銳迪科也正快速崛起。銳迪科善于硬體設(shè)計與整合技術(shù)，一直以來係市場砍價高手，今年下半年銳迪科已正式跨足智慧型手機(jī)處理器市場，最新產(chǎn)品業(yè)已上市，業(yè)界預(yù)期銳迪科的超低價處理器方案將讓智慧型手機(jī)售價推向新低點。

事實上，中國大陸中低價手機(jī)品牌小米、紐曼、卓普、TCL等除搶搭多核心處理器外，亦開始利用五百萬畫素(Pixel)前鏡頭、一千叁百萬畫素后鏡頭及全高畫質(zhì)(FHD)螢?zāi)煌癸@產(chǎn)品高性價比特色。有鑑于此，中國大陸深圳廠商云英谷今年下半年已量產(chǎn)一批顯示器，利用演算法提升面板亮度并去除冗余色彩，讓非晶硅(a-Si)面板可直接由WVGA解析度升級至HD或FHD顯示效果，同時保持彩色畫面色彩飽和度。

至于智慧型手機(jī)鏡頭市場，則由格科微及思比科兩家廠商各擅勝場，前者采用背照式(BSI)技術(shù)、后者則采用前照式(FSI)技術(shù)，先后于今年推出用于低價智慧型手機(jī)的五百萬畫素互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)影像感測器，以COB(Chip On Board)方式封裝，單價約1.4?1.6美元，預(yù)計于2014年大舉搶攻超低價智慧型手機(jī)市場。

顯而易見，中國大陸半導(dǎo)體市場在IC設(shè)計業(yè)者與代工廠齊力合作下，產(chǎn)值將明顯躍升，成為一股國際芯片商無法忽視的龐大新勢力，而國際半導(dǎo)體廠商將如何針對TD-LTE時代中的中低價手機(jī)商機(jī)改變營運(yùn)策略，將成為公司獲利的重要關(guān)鍵。

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