高通入戰(zhàn)，機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)還能淡定嗎？

訊：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS指出，移動(dòng)半導(dǎo)體巨頭高通強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍機(jī)頂盒(STB)芯片業(yè)務(wù)，此舉可能撼動(dòng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

高通對(duì)于機(jī)頂盒市場(chǎng)的雙寡頭博通和意法半導(dǎo)體而言是頗具威脅力的競(jìng)爭(zhēng)者。如下表所示，博通和意法半導(dǎo)體在20億美元規(guī)模的機(jī)頂盒處理器市場(chǎng)中分別占據(jù)前兩甲。

“博通和意法半導(dǎo)體已經(jīng)主導(dǎo)利潤(rùn)豐厚的頂盒視聽處理器市場(chǎng)很多年了,” IHS消費(fèi)平臺(tái)高級(jí)首席分析師Jordan Selburn表示。“雖然少數(shù)廠商也參加了競(jìng)爭(zhēng)，但主要是針低性能系統(tǒng)提供芯片。而博通和意法半導(dǎo)實(shí)際上占領(lǐng)了高端市場(chǎng)，其營(yíng)收幾乎合占整個(gè)機(jī)頂盒處理器市場(chǎng)的80%?，F(xiàn)在高通進(jìn)入了機(jī)頂盒市場(chǎng)，這兩大巨頭在該市場(chǎng)的統(tǒng)治將受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。”

2011年和2012年機(jī)頂盒處理器市場(chǎng)的營(yíng)收排名（百萬美元）

Snapdragon 600的故事

高通憑借Snapdragon 600 MPQ8064芯片進(jìn)軍機(jī)頂盒市場(chǎng)，該芯片是基于ARM Krait架構(gòu)的四核處理器。它支持高效視頻編碼(HEVC)，能夠處理1080 p高清信號(hào)，雖然不支持下一代超高清(UHD)信號(hào)。但與目前的標(biāo)準(zhǔn)相比，HEVC能更大地壓縮視頻內(nèi)容，支持更多的頻道、更快的下載速率和更高的圖像質(zhì)量……