根據(jù)韓國內存芯片制造商SK海力士消息,公司已經開始大規(guī)模批量生產64GB 16nmMLCNAND閃存芯片。
公司表示,SK海力士的16nmNAND閃存已于6月進入第一版本的批量生產,最近已開始第二版本的大規(guī)模生產。由于芯片尺寸更小,這樣更具成本競爭力。
公司指出,SK海力士還根據(jù)16nm64GbMLC的規(guī)格和耐力開發(fā)出128GB(16GB)MLC芯片,定于2014年初批量生產。
公司表示,一般來說,越薄的工藝技術能更有效地縮小單元之間更頻繁的干擾,但SK海力士應用的最新氣隙技術(Air-Gap),克服了單元之間的干擾。氣隙技術使用真空孔在電路之間構建絕緣屏蔽,而不是用化學物質隔離。
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