國(guó)產(chǎn)芯片具備提速條件 正逐級(jí)突破

硬件層面的芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì)強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)“國(guó)家安全”的共識(shí)，其中信息安全是國(guó)家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國(guó)家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預(yù)期下，我們認(rèn)為沉寂已久的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續(xù)的估值提升過(guò)程。

預(yù)計(jì)國(guó)家未來(lái)的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)與國(guó)外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差3-4年；

我們認(rèn)為國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持手段將從“科研項(xiàng)目毛毛雨”，轉(zhuǎn)變到“集中投入干大事”，從行政主導(dǎo)到企業(yè)/國(guó)資主導(dǎo)，效率和效果或有根本改觀。雖然短期更像是“炒政策”，但18個(gè)月內(nèi)可以落實(shí)到基本面，因此具有持續(xù)性。不僅是芯片，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是芯片設(shè)計(jì)，投資最大的是芯片制造。

芯片已具備提速條件：國(guó)內(nèi)芯片已逐級(jí)取得突破：

1）已達(dá)到全球領(lǐng)先水平的領(lǐng)域：光通信、LTE、視頻監(jiān)控等；

2）進(jìn)口替代率較高的領(lǐng)域：數(shù)字電視和高清機(jī)頂盒、移動(dòng)存儲(chǔ)、安全認(rèn)證和移動(dòng)支付等；

3）傳統(tǒng)意義上競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻較高且空間較大的領(lǐng)域亦取得局部突破：智能機(jī)與平板、觸屏控制等，尤其在DRAM與閃存芯片等已有重大突破。國(guó)內(nèi)已隨壁壘高低、市場(chǎng)需求強(qiáng)弱等逐級(jí)取得突破。

市場(chǎng)可能忽視了半導(dǎo)體制造端的機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)芯片的需求量折合12寸晶圓需求量大約是90-100萬(wàn)片/年，自給率僅20%，而且低端；芯片制造“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導(dǎo)體代工廠投資高達(dá)100-120億美金，16nm以下全球只剩下臺(tái)積電、三星、Intel三大廠商，未來(lái)在高端芯片制造領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的局面；中國(guó)大量的Fabless IC設(shè)計(jì)公司可能因?yàn)闊o(wú)法獲得先進(jìn)工藝的支持，要么無(wú)米下鍋，要么使用落后制程失去先發(fā)和成本優(yōu)勢(shì)。我們認(rèn)為國(guó)家迫切需要在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24個(gè)月內(nèi)，才能未雨綢繆。

信息安全的國(guó)家戰(zhàn)略有望提升中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的估值和業(yè)績(jī)能見(jiàn)度，可能直接受益的A股股票包括：同方國(guó)芯（民用+軍用IC）、上海貝嶺（CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺(tái)）、七星電子（半導(dǎo)體設(shè)備）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長(zhǎng)電科技（封測(cè)龍頭，與中芯國(guó)際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起），華天科技（TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測(cè)，MEMS）、北京君正（低功耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式設(shè)備）。