華為P6S完全曝光：28nm工藝 K3V2+處理器

最近關(guān)于華為新機(jī)P6S的信息確實(shí)不少，今天我們在工信部網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了它的完整規(guī)格，結(jié)果令人有些小失望。

從工信部提供的信息來看，P6S的機(jī)身尺寸為132.6×65.5×6.48mm，重120g，和P6完全一致。由于機(jī)身體積相同，所以就不要指望屏幕方面有什么提升了，其屏幕依然還是那塊4.7英寸720p的IPS屏幕，從此前的測試來看色彩表現(xiàn)尚可。

該機(jī)最大的提升應(yīng)該就是換裝了采用28nm制造工藝的K3V2+處理器，依然是四核心Cortex-A9架構(gòu)，主頻升級至1.6GHz。GPU也更換為兼容性更好的的Mali-450，雖然理論性能不一定比得過此前的GC4000，但由于兼容性更好，所以游戲方面的表現(xiàn)自然會更強(qiáng)一些。

相對于性能的提升來說，最令人期待的還是28nm制造工藝所帶來的低功耗和低發(fā)熱，在同等電池容量下，K3V2+的P6S無論是發(fā)熱量還是續(xù)航時間相對P6來說應(yīng)該都會有一定的提升。

其它規(guī)格方面，2GB內(nèi)存、800萬像素攝像頭以及Android 4.2.2操作系統(tǒng)相對P6來說都沒有什么明顯的提升，可能細(xì)節(jié)方面會有所改善，但這要等待華為給我們揭曉了。

相對來說P6S整體方面的改進(jìn)并不大，有些讓人失望。