芯片戰(zhàn)場轉(zhuǎn)移？臺積電聯(lián)發(fā)科搶攻可穿戴設(shè)備市場

為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，半導(dǎo)體大廠紛紛投入“人機互動”戰(zhàn)場。工研院指出，臺積電啟動特殊制程升級行動，搶攻穿戴裝置、手機指紋辨識、汽車電子等。而聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運動穿戴裝置應(yīng)用。日月光看好行動裝置及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階技術(shù)研發(fā)，以掌握商機。

經(jīng)濟部ITIS計劃綜合分析各大半導(dǎo)體廠布局穿戴裝置領(lǐng)域，并在昨(15)日發(fā)表研究成果，預(yù)估全球穿戴式市場規(guī)模在2018年市場規(guī)模將達206億美元，出貨量達1.91億臺。