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[導(dǎo)讀]元器件交易網(wǎng)訊 11月15日消息,根據(jù)Digitimes研究,一些IC供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始提供支持TD-LTE的芯片,包括基頻芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器、SoC解決方案和軟調(diào)制解調(diào)器,目前為止,基頻芯片占TD-LTE芯片出貨量的大部分份額

元器件交易網(wǎng)訊 11月15日消息,根據(jù)Digitimes研究,一些IC供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始提供支持TD-LTE的芯片,包括基頻芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器、SoC解決方案和軟調(diào)制解調(diào)器,目前為止,基頻芯片占TD-LTE芯片出貨量的大部分份額。

由于產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)高,供應(yīng)商有限,TD-LTE芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定。然而,國(guó)內(nèi)芯片組供應(yīng)商將逐步提高其硬體規(guī)格,并進(jìn)入該領(lǐng)域,迫使國(guó)際品牌供應(yīng)商專(zhuān)注于更先進(jìn)的設(shè)備,如應(yīng)用處理器和SoC。

中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃在2014年正式推出TD-LTE服務(wù),已要求芯片供應(yīng)商提供TD-LTE芯片,該芯片支持五種模式,分別是LTE/LTE FDD、TD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM)以及10個(gè)工作頻率帶。

由于芯片規(guī)格較高,因此能滿(mǎn)足該要求的芯片組供應(yīng)商大多是國(guó)際廠商,其中包括高通、Marvell科技與聯(lián)發(fā)科。國(guó)內(nèi)大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司,除了深圳市海思半導(dǎo)體,不太可能最初進(jìn)入中國(guó)移動(dòng)的供應(yīng)鏈。(元器件交易網(wǎng)郭路平 譯)

外文:

Digitimes Research: ASPs of TD-LTE chips to remain stable initially as suppliers are limited

While a number of IC vendors have begun shipping chips supporting TD-LTE, including base band chips, radio frequency chips, application processors, SoC solutions and soft modems, shipments of base band chips account for a majority share of total TD-LTE chip shipments currently, according to Digitimes Research.

China Mobile, while planning to officially launch TD-LTE services in 2014, has required chipset suppliers offer TD-LTE chips supporting five modes (LTE/LTE FDD, TD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA and GSM) and also 10 operational frequency bands.

Since the specifications are high, chipset suppliers which can meet the requirements are mostly international players, including Qualcomm, Marvell Technology and MediaTek. Most IC design houses in China, with the exception of HiSilicon Technologies, are unlikely to enter China Mobile's supply chain initially.

ASPs of TD-LTE chips are expected to remain stable initially because of high product standards and limited suppliers. However, local chipset suppliers in China are expected to gradually enhance their hardware specifications and to step into the segment with aggressive pricing later, forcing international brand vendors to focus on more sophisticated devices such as application processors and SoCs, said Digitimes Research.

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