TD-LTE芯片:高通舉足輕重 未來存變數(shù)
訊:日前,北京移動(dòng)正式開賣兩款4G合約手機(jī),這再次引爆了人們對(duì)于4G的熱情。此前,中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段,目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此,TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。
現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用
根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過程。首先,一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的,沒有哪個(gè)廠商愿意在沒有看清市場(chǎng)的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次,相比系統(tǒng)設(shè)備,終端芯片對(duì)于技術(shù)的升級(jí)演進(jìn)更加敏感。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備來說,技術(shù)的演進(jìn)往往只是增加一塊板子,而對(duì)于芯片來說,就需要把原來的產(chǎn)品推倒重來。
因此,在2G、3G發(fā)展過程中,終端芯片的發(fā)展都滯后于網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。雖然符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律,但這種情況也存在弊端:在網(wǎng)絡(luò)商用初期,由于終端芯片不成熟,影響了用戶對(duì)于該網(wǎng)絡(luò)的熱情。這在競(jìng)爭(zhēng)激烈的3G時(shí)期已經(jīng)有所體現(xiàn),在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用初期,由于終端芯片的不成熟,用戶體驗(yàn)差,很多用戶因此失去了對(duì)TD-SCDMA的信心。
正是有了這樣的教訓(xùn),中國移動(dòng)始終強(qiáng)調(diào)TD-LTE全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要性,并提出“五模十頻”和VoLTE的技術(shù)發(fā)展路線,力爭(zhēng)給芯片廠商指出明確的方向。然而,即使這樣,今天能夠商用的TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高通、海思、Marvell能夠提供量產(chǎn)芯片外,大部分芯片廠商的仍處在研發(fā)和樣片階段。這也直接影響了TD-LTE終端的發(fā)展,目前,全球支持TD-LTE的手機(jī)也只有十余款。在北京移動(dòng)的營(yíng)業(yè)廳中,除兩款可銷售的手機(jī)外,也只有另外三款手機(jī)供展示。
顯然,TD-LTE芯片還沒有進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)期。距離支撐TD-LTE商用,也存在一定的距離。對(duì)此,中國通信學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)工作部主任、TD技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)時(shí)光表示,現(xiàn)在能夠提供大規(guī)模商用芯片的廠商非常少,目前還不足以支持大規(guī)模商用。如果要大規(guī)模商用,需要多家芯片廠商供貨,這不僅是芯片數(shù)量的問題。只有一家或兩家芯片廠商供貨,終端廠商會(huì)覺得有風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)無障礙,發(fā)牌很重要
影響芯片發(fā)展的因素很多,首先是產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的饑渴度。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示,目前,美國、日本市場(chǎng)LTE發(fā)展迅速。同時(shí),歐洲、中東等地今年也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮。全球LTE的布網(wǎng)速度非???,力度也非常大。從目前美國Verizon和AT&T兩大運(yùn)營(yíng)商情況來看,新發(fā)售的終端已經(jīng)100%是LTE終端。由于LTE的用戶體驗(yàn)非常好,用戶需求強(qiáng)烈,因此終端也在呈爆發(fā)式增長(zhǎng),并且會(huì)一直應(yīng)用下去,這是未來的趨勢(shì)。
張路預(yù)計(jì),在中國,很多廠家很快將會(huì)推出LTE智能終端,對(duì)于LTE芯片的需求也一定會(huì)大幅增長(zhǎng)。2014年,針對(duì)中國運(yùn)營(yíng)商的LTE芯片將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
另一個(gè)將會(huì)影響TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素是4G牌照的發(fā)放。4G牌照的發(fā)放無疑將刺激芯片廠商的熱情。對(duì)此,時(shí)光表示,4G牌照發(fā)放的時(shí)間點(diǎn)格外重要。芯片的成熟需要一段時(shí)間來試驗(yàn),才能發(fā)現(xiàn)問題。因此,不能等到芯片能夠大規(guī)模商用了,才去發(fā)牌。要選擇適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn),商用啟動(dòng)早,終端體驗(yàn)差,商用啟動(dòng)晚,則會(huì)拖了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后腿。
12 責(zé)任編輯:Tinxu來源:通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 分享到: