ARM強調(diào)異構市場發(fā)展 未來呈現(xiàn)跳躍成長

在APU 13第二天活動中，ARM技術長Mike Muller說明HSA異構設計很早便已存在，同時也強調(diào)基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易，同時也能透過GPU進行協(xié)同運算，進而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。同時，ARM也強調(diào)基于異構設計，將使衍生市場規(guī)模呈現(xiàn)跳躍成長。

ARM技術長Mike Muller

ARM技術長Mike Muller于AMD APU 13第二天演講活動表示，早先在功能手機中以ARM處理器整合數(shù)碼訊號處理器 (DSP)，其實就能視為HSA異質(zhì)運算架構設計。一直到目前多數(shù)智能型手機均同時整合ARM處理器、GPU顯示架構進行協(xié)同運算，也都是基于異質(zhì)運算架構應用。

而在HSA異構設計下，將能使軟件設計師更輕易地將程序、資料于不同硬件移轉使用，同時配合如處理器、GPU不同硬件進行協(xié)同運算，將能使整體運算效率變好，并且降緩處理器本身資源負擔。除了能在運算時間有效縮減外，也能避免增加多余電功耗。

另外一個異構設計的例子，便是ARM近期著重發(fā)展的「大小核 (big.LITTLE)」技術，藉由兩組不同核心架構處理器組成處理元件，當僅需一般處理效能時，便以小核心負責運作，需要更多效能時才會切換至大核心執(zhí)行，甚至在特定狀況下允許大小核心同時開啟運作 (目前基于big.LITTLE技術設計的「4+4」核心處理器，在特定狀況下已經(jīng)可允許短時間內(nèi)開啟總計8核的核心數(shù)量)。

目前ARM與AMD方面的合作，目前主要在于針對服務器端的處理器設計，預計將在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架構Cortex-A57 SoC架構為主的處理器「西雅圖 (Seattle)」。而就先前的說法透露，雙方在接下來也會有其它方面的合作。

ARM表示，預期異構系統(tǒng)將隨半導體制程技術持續(xù)微縮、更多相關架構技術發(fā)展，將會有跳躍式爆炸發(fā)展，同時意味著將透過多項感應/量測元件、連網(wǎng)服務串連更多的開放資料。至于當發(fā)展規(guī)模越大，也就更需要透過更多的技術標準作為參考，而開放資料的分享及物聯(lián)網(wǎng)絡構成，也必須建立在基于安全所構成的信賴，如此才能讓市場發(fā)展持續(xù)成長。

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